BBIN【行业动态】半导体设备：全球第二季度出货金额达2643亿美元 全年或超1000亿美元

　　原标题：【行业动态】半导体设备：全球第二季度出货金额达264.3亿美元 全年或超1000亿美元

　　9月8日，国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，再创历史新高。

　　从各地区来看，由于台积电大力扩产，中国台湾地区半导体设备出货达到66.8亿美元，增速超过30%，成为第一大市场BBIN bbin；中国大陆地区出货65.6亿美元，同比下降20%，位居第二。

　　此外，韩国市场出货57.8亿美元，同比下降13%。值得一提的是，尽管欧洲市场表现最为领先，同比增长达到162%，但整体规模依然较小。

　　SEMI看好全年半导体设备市场，预计能够超过千亿美元大关。SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，预期2022年设备支出可望维持成长态势。

　　在今年年初，SEMI预测数据认为今年半导体设备出货增长10%，达到980亿美元。（全球半导体观察）