BBIN2022年全球芯片行业展望附下载

　　BBIN bbin毕马威发布了“2022年全球芯片行业展望”。从智能电动汽车和移动设备到通信基础设施和物联网设备，对由半导体产品的需求是巨大的，并受到多种终端应用的推动。

　　该行业在 2021年实现了5560亿美元的历史最高收入，预计2022年将达到6000亿美元。由于供应链难以满足这一需求，许多业内人士认为，芯片短缺将持续到2023年，这将继续影响全球终端市场。尽管供应链面临挑战但人们对该行业增长潜力的信心从未如此强烈。事实上，毕马威半导体行业信心指数处于历史最高水平。为了满足未来的需求，在毕马威和全球半导体联盟（GSA）的新研究中接受调查的半导体高管中，超过一半的受访者（53%）表示他们的企业已经转向终端市场。

　　信心处于历史最高水平，多种终端应用的需求激增推动业务预测提高并加速对额外容量的需求。95%的受访者预计他们公司的收入将在明年增长；34%预计将增长超过20%；88%预计明年资本支出（capex）会提高。

　　许多人正在对其供应链进行。53%的受访者同意他们的企业已经转向以终端市场为导向（例如，汽车、通信等）。56%的受访者预计半导体短缺将持续到2023年。60%的受访者计划在未来12个月内实现供应链多元化。

　　汽车行业的应用超过了物联网，现在被认为是下一财年的第二大收入驱动力。未来一年推动芯片供应商收入增长的三大应用：

　　除了持续的供需失衡之外，半导体公司还面临着吸引、培养和留住技术人才的挑战。