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江丰电BBIN子:参股公司攻克半导体先进制造工艺用刻蚀设备核心零部件生产技术

发布日期:2022-09-14 14:34 浏览次数:

  财经网汽车讯 9月14日,江丰电子官方表示,近日,参股公司杭州睿昇半导体科技有限公司传来喜讯,其已攻克半导体先进制造工艺用刻蚀设备的核心零部件的生产技术,并于近期得到了下游客户BBIN bbin认可,成功BBIN bbin取得产品供应的订单。

  杭州睿昇是江丰电子零部件事业版块中至关重要的战略BBIN bbin部署,专注于集成电路用易脆材料的精密加工,产品布局半导体脆性材料高纯硅、石英、陶瓷等零部件,得到了国内材料联盟与国内大型集成电路制造公司的重点关注。

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