BBIN江丰电子：参股公司攻克半导体刻蚀设备核心零部件生产技术

　　集微网消息，江丰电子官微消息，近日，参股公司杭州睿昇半导体科技有限公司传来喜讯，其已攻克半导体先进制造工艺用刻蚀设备的核心零部件的生产技术，并于近期得到了下游客户认可，成功取得产品供应的订单。

　　据了解，杭州睿昇是江丰电子零部件事业版块中至关重要的战略部署，专注于集成电路用易脆材料的精密加工，产品布局半导体脆性材料高纯硅、石英、陶瓷等零部件，得到了国内材料联盟与国内大型集成电路制造公司的重点关注。

　　值得一提的是，近期江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。

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　　江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。

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