BBIN实施年产12万片碳化硅项目东尼半导体将获28亿元增资

　　集微网消息，根据东尼电子9月14日公告，织鼎信息拟对东尼电子全资子公司东尼半导体增资2.8亿元，持有其28%股权。因东尼半导体为公司2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施主体，故募投项目实施方式由全资子公司单独实施变更为合资经营。

　　据公告，湖州新型城市发展集团有限公司（以下简称“湖州新投”）及其全资子公司湖州鑫祥园区管理有限公司（以下简称“鑫祥园区”）看好东尼半导体的业务发展前景，BBIN bbin为充分发挥双方资源和运营优势以实现合作共赢，湖州新投和鑫祥园区共同设立湖州织鼎信息技术服务有限公司（以下简称“织鼎信息”）对东尼半导体增资。

　　本次增资后东尼半导体注册资本由20,000,000元增至27,777,778元，东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子全资子公司变更为控股子公司，不影响公司财务报表合并范围。

　　据悉，年产12万片碳化硅半导体材料项目，总额为4.694亿元，项目实施主体为湖州东尼半导体科技有限公司，该公司成立于2022年3月24日，注册资本2000万元。环评公示显示，该项目租用利用东尼产业园二期厂房，购置长晶炉、X-RAY定位机、线切割机、倒角机、抛光机等先进生产检测设备，形成年产12万片碳化硅衬底材料的生产能力。BBIN bbin（校对/赵碧莹）