美国计划扩大对华芯片出BBIN口限制！外交部回应！

　　近日，据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。

　　据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商务部的许可。

　　报道指出，拜登政府正计划的新限制，还将把8月禁止英伟达和AMD向中国交付某些人工智能芯片的措施纳入新规。报道称，对含有目标芯片的产品实施更广泛的限制，可能会影响到其他一些大型科技公司，包括英特尔、戴尔科技集团和慧与，而除了被披露的措施外，可能还会增加其他限制。

　　美国最大的存储芯片公司美光科技公司，在爱达荷州博伊西斥资150亿美元的新工厂于9月12日破土动工。这家工厂计划于2025年投入运营，是美光20年来在美国建造的第一家新的存储芯片工厂。

　　美光首席执行官表示，这家工厂的建立得益于美国近期通过的《芯片与科技法案》，美光还将在美国建立另一家新工厂，两家工厂都将生产广泛用于数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM芯片。投入运营后，美光在美工厂DRAM产量将占美光全球产量的40%，高于目前的10%。美光此前曾表示，未来10年将1500亿美元，其中400亿美元于美国。

　　9月13日，外交部发言人毛宁主持例行记者会，回答了记者提问的有关拜登政府限制向中国出口BBIN bbin半导体的相关问题。

　　有记者提问，据报道，拜登政府计划下个月扩大对向中国出口半导体的限制，这些半导体可以用于人工智能和芯片制造。中方对此有何评论？

　　毛宁表示，美方这么做完全是科技霸权主义，美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争，要基于规则，实际上做的是美国优先，实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。