中芯国际“大势已定BBIN”了

　　国内芯片制造企业中，中芯国际的技术最为先进，其能够量产14nm、类似7nm的N+1等工艺的芯片。

　　另外，在已经量产的芯片中，中芯国际敢于同国际大厂相比较，可见，中芯国际的良品率也是很高的。

　　全球缺芯后，各大晶圆厂商都积极扩产，中芯国际算是动作最快的，先后四次扩大28nm等成熟工艺芯片的产能，超过1700亿元。

　　台积电、三星、英特尔等厂商也纷纷宣布扩产计划，动辄都是1、2千亿美元的规模，主要提升先进制程芯片的产能。

　　其中，台积电更是计划建设6座5nm、3nm等芯片工厂，并对外表示28nm等芯片的市场需求已经饱和，看不上BBIN bbin28nm等工艺的芯片。

　　如今看来，中芯国际扩大28nm等成熟工艺芯片产能的做法是正确的，台积电、ASML都变相证明了。

　　首先，台积电已经多次扩大28nm等芯片的产能，不仅扩大南京工厂的生产线，还在日本建厂，主要生产制造22nm等制程的芯片。

　　另外，还计划在欧洲、印度建厂，主要也是生产制造28/22nm等制程的芯片。

　　不仅如此，台积电魏哲家还公开表示，28nm等成熟工艺的芯片在汽车、5G等诸多领域内用途很广，还有很大的市场需求。

　　反而，先进制程的芯片却出现了产能过剩，高通、联发科、苹果以及英特尔等厂商，要么削减了订单，要么推迟了订单。

　　ASML明确表示全球仍很缺28nm等成熟工艺的芯片，半导体设备厂商也缺少这类芯片，导致半导体相关元器件无法如期交付。

　　ASML需要数百家半导体供应商供应元器件，供应商因为缺芯导致元器件无法如期交付，继而影响了光刻机的生产制造，ASML的订单都积压到2024年。

　　同样，半导体设备供应商无法如期交付，台积电都主动提高价格，希望半导体设备厂商优先交付。

　　用台积电的话说就是，半导体设备无法如期交付，已经导致台积电部分芯片出现了延期交付。

　　也就是说，全球紧缺28nm等成熟工艺的芯片已经影响到ASML、台积电这两大巨头。

　　当然，28nm等成熟工艺的芯片紧缺，不仅意味着中芯国际做对了，也预示大势已定了。

　　一方面是中芯国际是最早扩大28nm等芯片产能的企业，比台积电、英特尔等厂商都早，同时，也是扩产规模最大的厂商。

　　另外，中芯国际已经明确表示，已量产的芯片敢于同国际大厂相比较，而且，28nm等芯片的风险进一步降低。

　　也就是说，中芯国际不仅在28nm等成熟工艺方面占领了时间节点和产能两个方面的优势，能够在更早时间释放更多产能，从而拿下更多芯片订单。

　　据悉，BCD工艺是意法半导体最先推出的，该工艺的芯片主要用在汽车等行业，并且广受汽车厂商的喜欢。

　　原因是BCD工艺通过将Bipolar器件、CMOS器件和DMOS器件集中制造在同一个芯片上，提升了能效，降低了成本。

　　目前，台积电、三星等厂商的BCD工艺还停在65nm，但中芯国际已经将BCD工艺做到55nm，是当之无愧的世界第一。

　　总结一下就是，中芯国际将更早拥有更多的28nm等芯片的产能，还掌握了最先进的BCD工艺，而这两种芯片都是汽车等行业最紧缺、最需求。