BBIN伟测半导体更新招股书：半年营收36亿 拟募资612亿

　　上海伟测半导体科技股份有限公司（简称：“伟测半导体”）日前通过注册，准备在科创板上市。

　　伟测半导体计划募资6.12亿元，其中，4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，7367万元用于集成电路测试研发中心建设项目，5000万用于补充流动资金。

　　伟测半导体是一家第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　伟测半导体的测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。

　　伟测半导体在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

　　招股书显示，伟测半导体在2019年、2020年、2021年营收分别为7793.3万元、1.6亿、4.93亿；净利分别为1127.78万元、3484.6万元、1.32亿元。

　　伟测半导体2022年上半年营收为3.6亿元，较上年同期的2.14亿元增长66.21%；净利为1.14亿元，较上年同期的5418.29万元增长110.5%。

　　伟测半导体预计2021年前9个月营收为5.3亿元到5.9亿元，较上年同期的3.4亿元变化为55.43%到73.03%；

　　伟测半导体预计2021年前9个月净利为1.54亿元到1.72亿元，较上年同期的8673万元变化为77.56%到98.32%。

　　IPO前，骈文胜持有伟测半导体的控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制41.33%的股份，为伟测半导体实际控制人。

　　此外，深圳南海成长同赢股权基金（有限合伙）持股为8.15%，江苏疌泉元禾璞华股权合伙企业（有限合伙）持股为8.11%，苏民无锡智能制造产业发展合伙企业（有限合伙）持股为7.16%；

　　苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权合伙企业（有限合伙）持股为7.04%，南京金浦新潮创业合伙企业（有限合伙）持股为4.72%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为4.64%；

　　上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）持股为3.44%，江苏新潮创新集团有限公司持股为3.43%，涂洁持股为2.57%，顾成标持股为2.5%，远海明晟（苏州）股权合伙企业（有限合伙）持股为2.39%，苏州市德同合心创业合伙企业（有限合伙）持股为2.14%，广西泰达新原股权有限公司持股为1.28%。

　　IPO后，上海蕊测半导体科技有限公司持股31%，深圳南海成长同赢股权基金（有限合伙）持股6.11%，江苏疌泉元禾璞华股权合伙企业（有限合伙）持股6.08%，苏民无锡智能制造产业发展合伙企业持股为5.37%；

　　苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权合伙企业（有限合伙）持股为5.28%，南京金浦新潮创业合伙企业（有限合伙）持股为3.54%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为3.48%。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin