未来半导体 9月15日重要芯闻BBIN

　　# 四部门：到2025年，半导体等原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影响

　　日前，工业和信息化部办公厅、国务院国有资产监督管理委员会办公厅、国家市场监督管理总局办公厅、国家知识产权局办公室印发原材料工业“三品”实施方案，主要目标是到2025年，原材料品种更加丰富、品质更加稳定、品牌更具影响力。原材料品种培优工程包括传统材料产品、新材料产品和绿色低碳产品，其中，新材料产品涉及支持鼓励高温合金、航空轻合金材料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解生物材料、特种涂层、光刻胶、靶材、抛光液、光电显示材料、光纤材料、压电晶体材料、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、高性能功能玻璃、先进陶瓷材料、特种分离膜以及高性能稀土磁性、催化、光功能、储氢材料等关键基础材料研发和产业BBIN bbin化。加强石墨烯、超导材料、智能仿生材料、液态金属等前沿新材料的质量性能研发。

　　根据Future Horizons的最新数据，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。Future Horizons 的马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 表示，在 2022 年增长 4% 之后，2023 年的市场将下降近四分之一，回到 4500 亿美元，该公司准确地预测了当前的市场状况。这与其他预测的 2022 年增长 11% 相比，该预测已从早期更乐观的预测中下调，并且“由于经济前景恶化。

　　据韩媒报道，SK已宣布他们明年将在韩国本土73万亿韩元（约524亿美元），以提升韩国的芯片、绿色能源及生物制造的生产能力。其中48.7万亿韩元将投向芯片和材料领域，12.8万亿韩元投向电动汽车电池、氢能及其他可再生能源，9.8万亿韩元投向包括5G在内的数字技术领域，2.2万亿韩元用于新药研发、疫苗生产及代工在内的生物制药领域。

　　15日，三星电子宣布，到2030年，三星电子将在减少排放温室气体、收集和回收废旧电子产品、节约用水和减少污染物等环境管理任务上，投入超过7万亿韩元（约合50.2亿美元）。该数字不包括实现可再生能源目标所需的成本。三星电子指出，去年排放的1,740万吨温室气体中，芯片和零组件业务占其中的90%，相当于1,560万吨；包含手机在内的装置产品事业则占10%。

　　据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音日前在台北国际半导体开幕的首场“永续力论坛”中表示，当今半导体技术最重要的属性就是“能效”，在过去15年中，为了满足市场追求高计算又能省电的需求，半导体技术不断提升性能，且每两年将“能效”提高一倍，而这种趋势将继续下去，甚至更多。刘德音指出，以台积电目前量产的5纳米为例，其功耗仅为28纳米技术相同产品的7%，这意味着节电83%。目前正进行风险性生产的3纳米，台积电也将提供更高水平的能效。整体而言，相当台积电每用一度电，可帮全球节省4度的电。

　　据台媒《经济日报》报道，，鸿海董事长刘扬伟15日在“NExT Forum”主题论坛上表示，鸿海正在建立与扩大车用半导体的竞争优势。刘扬伟指出，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。

　　市场研究机构TECHCET日前发布预测称，2022年全球半导体电镀材料市场规模有望达到10.19亿美元，同比增长8.1%。市场主要增长动力包括下一代逻辑器件中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜柱结构的使用等。

　　康强电子9月14日在互动平台回答者提问时表示，公司目前蚀刻引线万条每月。康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。康强电子产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

　　北方华创9月14日在者互动平台表示，公司半导体装备和真空装备主要应用于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空热处理、新能源锂电等领域。但是这些半导体设备零部件以外购为主。

　　# 神工股份：公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量

　　9月15日讯神工股份在者互动平台表示：由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件定制化需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后，继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。另外，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。

　　9月14日，针对“百万年薪挖角中国台湾高科技人才及涉诉”传闻，芯原股份董事长兼总裁戴伟民给出回应：“芯原中国台湾分公司一直为芯原开曼所控股，直至为了2020年8月芯原在科创板上市才转变成陆资控股。近二十年来，芯原中国台湾主要负责销售业务，从未雇佣过IC设计人员，也没有任何IC测试机台。目前该案件也尚未进入法院开庭阶段。”

　　15日有媒体报道称立昂微在互动平台“用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定”传闻，立昂微回复求证媒体：上述消息并不完全属实！

　　9月12日，中晟光电设备（上海）股份有限公司发运国内客户首台砷化镓/磷化铟（GaAs/InP）外延MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备ProMaxy® PE。将有力助推中国化合物半导体产业的健康发展。

　　广州南沙产业园管理局消息显示，，广州南沙区芯粤能用电配套工程项目（一期）第一阶段顺利完工。该项目共分为两个阶段建设，第一阶段主要实施内容包括新建220千伏合兴变电站至芯粤能专用综合房段的电力管廊，并敷设10千伏电缆。本次项目送电成功，为芯粤能产业建设用电提供了坚实的能源保障。

　　据天津日报15日报道，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产、天津先进半导体材料研究院揭牌成立，着力打造全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心。

　　近日，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装。

　　此次测试于9月7日在德国柏林的Fraunhofer Heinrich Hertz研究所完成，成功实现了户外320米范围内的6G THz网络传输，是该BBIN bbin技术在城市地区商业化的重要一步。据悉，6G网络的范围之所以难以突破，是由于它采用的超宽带UWBB频率本身范围相对就短，且信号还必然会经历从传输到接收的功率损耗。

　　# 华为Mate50 5G手机壳实物亮相，在信号栏显示5G手机壳的网络状态

　　华为Mate50 5G手机壳应该与此前P50系列的手机壳一样，带上之后能通过运营商e-SIM来实现5G网络，支持双模5G SA、NSA频段，覆盖三大运营商。此前的P50Pro戴上之后，会自动弹窗配对，按照提示即可在线开通e-SIM功能，随后就能畅快使用5G网络了。同时，华为在系统中也针对性的做出了一些调整，能够直接在信号栏显示5G手机壳的网络状态，整个使用体验与原生无异。

　　近日大连化学物理研究所消息，该所光电材料动力学研究组吴凯丰团队在胶体量子点超快光物理研究中取得新进展。科研团队观测到CsPbI3钙钛矿量子点中激子精细结构裂分导致的系综量子拍频，提出了一种通过温度诱导晶格畸变进而调控裂分能的新机制。该研究精准测定了胶体量子点系综的亮激子精细结构裂分，提出了通过温度诱导CsPbI3量子点晶格畸变进而调控亮激子裂分能的新原理，展示了钙钛矿量子点在量子信息科学领域的重要应用潜力，相关研究成果发表于《自然·材料》。

　　14日晚间，国际顶级学术期刊《自然》发表文章，宣布南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队，发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。该技术突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的1微米量级首次缩小到纳米级，达到30纳米，大大提高了加工精度，也标志着我国科学家在下一代光电芯片制造领域实现重大突破。

　　SandboxAQ是一家为政府和全球 1000 强提供人工智能和量子技术 (AQ) 复合效应的企业 SaaS 公司，今天宣布已收购领先的网络安全和加密分析软件公司Cryptosense 。SandboxAQ 的收购是在该公司公布其战略计划和对 evolutionQ 的初始几周后进行的。收购 Cryptosense 补充并加速了 SandboxAQ 的后量子密码学 (PQC) 解决方案在全球企业和政府机构中的部署。

　　# 欣旺达：子公司拟与宜昌市人民政府签署宜昌项目协议 拟120亿元规划建设30GWh动力电池生产基地

　　南方财经9月15日电，欣旺达公告，子公司欣旺达汽车电池拟与宜昌市人民政府、东风集团及东风鸿泰签署《欣旺达东风宜昌动力电池生产基地项目协议书》。该项目主要从事动力电池电芯、模组、PACK和电池系统的研发、设计、生产及销售。该项目规划总约120亿元，规划建设30GWh动力电池生产基地：项目分两期实施，第一期约80亿元，规划建设20GWh动力电池项目；第二期约40亿元，规划建设10GWh动力电池项目。返回搜狐，查看更多