BBIN28亿增资东尼电子实施“年产12万片碳化硅半导体材料”项目

　　本次增资后，东尼半导体注册资本由2000万元增至2777.78万元。东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子的全资子公司变更为控股子公司，不影响公司财务报表合并范围。因东尼半导体为公司2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施主体，故公司募投项目实施方式由全资子公司单独实施变更为合资经营。

　　东尼电子表示，BBIN bbin本次东尼半导体拟增资扩股引入者，有利于借助国有企业背景及资金资源等优势，共同赋能东尼半导体发展与壮大，有助于提升公司整体盈利水平，对公司具有积极的战略意义。

　　根据此前公告，东尼电子年产12万片碳化硅半导体材料项目计划总4.69亿元。项目建设期36个月，建设完成后，将年产12万片碳化硅半导体材料。项目完全达产当年可实现年营业收入77,760万元，净利润9,589.63万元。

　　资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。

　　基于对未来半导体市场前景的看好，东尼电子前期在碳化硅半导体材料领域进行了大量的研发投入，目前已形成阶段性成果。2020年，东尼电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。

　　东尼电子表示，公司拟建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。

　　2022年上半年，BBIN bbin公司实现营业总收入8.38亿元，同比增长67.22%；归母净利润6346.80万元，同比增长320.76%；扣非净利润4620.91万元，同比增长1011.92%。

　　公司毛利率为19.25%，同比上升1.02个百分点；净利率为7.57%，较上年同期上升4.56个百分点。BBIN bbin从单季度指标来看，2022年第二季度公司毛利率为18.73%，同比上升2.68个百分点，环比下降1.13个百分点；净利率为9.94%，较上年同期上升9.14个百分点，较上一季度上升5.15个百分点。（文：化合物半导体市场Amber整理）

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