鸿海董事长：建立并扩大车用半导体BBIN竞争优势快速拓展产品线

　　BBIN bbinBBIN bbin鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟 视觉中国 资料图鸿海的半导体产业布局正进一步深入，2024年前，将有多项自有关键芯片量产。

　　9月15日，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，董事长刘扬伟表示，在过去两年，科技业经历了非常严峻的半导体短缺问题，这给鸿海集团战略伙伴与客户都带来了前所未见的风险，确保半导体供应链安全，正逐渐成为鸿海集团伙伴和电动车客户的重要需求。

　　9月14日，鸿海发布了一则关于说明媒体报道的公告，称有关媒体报道的200亿美元规模是印度合作伙伴的整体计划，包含半导体工厂与显示面板厂。鸿海参与合作的项目为半导体项目，至于面板厂部分的与本公司及子公司无关。目前仅计划1.187亿美元参与印度的半导体项目，此部分计划已于先前发布公告公示。

　　在车用半导体方面，7月8日，鸿海发布公告称，作为强化SiC供应链的关键材料的取得，集团将通过募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。本次募资案，鸿海将透过鸿元国际，以每股新台币100元价格，购得500万股，总计新台币5亿元并取得10%股权。

　　另从鸿海披露的情况来看，今年5月，鸿海与电子零组件解决方案供应商国巨集团（共同宣布参与其合资公司国创半导体 (XSemi Corporation) 新台币31亿元的增资计划，鸿海将持有国创半导体增资后51% 股权。国创半导体是鸿海与国巨集团在2021年第三季度合资成立，主要是设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的类比IC与功率元件。

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