BBIN鸿海：正在建立与扩大车用半导体竞争优势

　　【鸿海：正在建立与扩大车用半导体竞争优势】《科创板日报》15日讯，鸿海董事长刘扬伟今日表示，鸿海正在建立与扩大车用半导体的竞争优势。科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。此前刘扬伟透露，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器2024年投片，自驾BBIN bbin光达则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。