BBIN高新发展：未来公司择机推出股权激励时将重点向功率半导体板块倾斜深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入

　　同花顺300033）研究中心9月16日讯，有者向高新发展000628）提问， 董秘好，华夏时报题为：高新发展建筑施工主业困顿 重金压注半导体新领域 是否会“水土不服”的报道，对公司转型半导体的专业管理能力和专业水平提出了一些质疑，当然中小股东也有此疑惑，BBIN bbin希望公司能回应一下，谢谢。

　　公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司本次并购的成都森未科技有限公司（以下简称森未科技）专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，深耕IGBT芯片设计领域多年，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，具备较强人才优势、技术优势、丰富的产品库优势。并购后，公司与森未科技将建立良好有效的管理沟通机制，共同组织员工之间开展多层次、全方位的交流沟通，促进企业文化、经营管理融合，增进相互信任。公司也将充分发挥融资、资源整合等优势，支持功率半导体业务的发展。同时，本次并购也采取了绑定其核心团队的措施，您可以查阅并购相关公告。未来，公司择机推出股权激励时，将重点向功率半导体板块倾斜，深度绑定森未科技核心团队和吸引更多优秀人才加入。谢谢！

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