BBIN第四届集微半导体行业秋季联合双选会集睿致远“芯”动岗位非你莫属

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin集微网消息，校招是应届生的必争之地，2023届秋招内卷严重，海投offer无回音，都将在9月引来转机 ——“高大上”企业+海量岗位，第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。

　　2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

　　集睿致远（ASL）成立于2019年，是国内领先的高速接口与显示系统芯片设计公司，公司独立自主研发的芯片已覆盖USB、PCIe、HDMI、Type C等各种终端应用方向，产品已成功导入国内华为、比亚迪、绿联、微星等大厂，产品方向及技术能力已得到业内的认可。集睿致远的研发团队占比超过75％，研发、运营和市场营销核心团队人均从业经验十五年以上，集睿致远将充分利用研发技术及行业资源优势，持续高速发展。

　　·丰富的员工关怀：带薪年假、员工生日会、节日福利、团队聚餐、导师一对一带教、健身房、免费下午茶等；

　　抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。