美拟扩大对中国BBIN人工智能产品及半导体出口的限制

　　路透社周五（16日）援引消息人士的消息称，美国政府计划扩大对中国在用于人工智能产品和芯片生产半导体的公司进行出口限制。

　　美国商务部打算根据今年早些时候，对3家美国公司科磊、科林研发和应用材料收到的信函中宣布限制新规，这些规定禁止这些公司向制造技术小于14纳米的先进半导体中国公司出口芯片制造设备，除非卖家获得商务部的许可。

　　消息人士称，这些规定可能包括针对中国的额外措施，限制范围也可能会改变，规则发布的时间也比预期的要晚，通知函是允许商务部绕过冗长的规则程序并迅速实施管控，但这仅适用于收到这些函件的公司。

　　BBIN bbin

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　　一位消息人士称，该规则还可能对运往中国的含有特定芯片产品提出许可要求，可能包括戴尔、惠普芯片产品等，美国商务部发言人周五拒绝回应路透社报道。