BBIN bbinBBIN bbin2022H1 被动元件主要公司合计营收同比增长 2.9%至 154.97 亿元，合计 归母净利润同比下降 7.28%至 28.35 亿元。国内主要被动元件厂商有：风 华高科、三环集团、顺络电子、泰晶科技、法拉电子、江海股份、艾华股份、 铜峰电子、麦捷科技。自 2021 年下半年以来被动元件景气度有所下滑，下 游手机、PC、基站等终端产品需求受到疫情、通胀等因素压制，国内疫情反 复导致供应链不畅，厂商开工率较低，下游库存和备货受到影响。
2022 年被动元器件指数跑输大盘，目前 PE 仍处于相对低位。自 2022 年 初至 9 月 9 日，被动元件(申万)指数下跌 33.75%，分别跑输上证指数、深 证成指、沪深 300 指数 23.38%、13.7%、16.62%。其中风华高科、三环 集团、泰晶科技分别下跌 44.99%、38.43%、48.97%。估值方面，截至 9 月 9 日被动元件(申万)整体 PE（TTM）为 31.48 倍，处于 2016 年以来 21.55%分位，PB 为 3.41 倍，处于 2016 年以来 33.14%分位，估值目前 仍旧较低。
法拉电子：国内薄膜电容龙头，受益于下游风光储与新能源汽车行业的高景气度。 22H1 营收 17.63 亿元，同比+37.46%，归母净利 4.32 亿元，同比+18.82%， 扣非归母 4.3 亿元，同比+24.74%。22Q2 营收 9.23 亿元，同比+31.48%，归 母净利 2.28 亿元，同比+14.88%，扣非归母 2.38 亿元，同比+26.75%。江海股份：铝电解、薄膜电容下游需求旺盛，营收略超预期，超级电容受项目制 影响略低于预期。22H1 营收 21.7 亿元，同比+30.33%，归母净利 2.99 亿元， 同比+46.39%，扣非归母 2.85 亿元，同比+45.88%。22Q2 营收 11.89 亿元， 同比+29.62%，归母净利 1.81 亿元，同比+49.22%，扣非归母 1.72 亿元，同 比+44.73%。
麦捷科技：消费电子需求疲软，进军光伏与汽车电子领域。22H1 营收 15.92 亿 元，同比-3.45%，归母净利 0.9 亿元，同比-35.39%，扣非归母 0.77 亿元， 同比-32.91%。22Q2 营收 7.93 亿元，同比-18.96%，归母净利 0.46 亿元， 同比-36.77%，扣非归母 0.43 亿元，同比-32.31%。风华高科：22H1 毛利率-9.13pct 至 23.7%，家电、通讯等消费电子市场需求 持续疲软，受市场需求下滑影响，产品呈现量价齐跌情形。上半年销售费率同比 +0.3 9pct 至 1.7%；管理费率-0.32pct 至 6.16%；研发费率-0.1pct 至 4.73%。 净利率-1.41pct 至 17.5%。 三环集团：22H1 毛利率-6.29pct 至 47%，整体盈利能力仍旧坚挺，受产品结 构调整的影响小幅下滑，单产品毛利基本没有变化。上半年销售费率同比 +0.12pct 至 0.86%；管理费率+1.51pct 至 7.03%；研发费率+3.06pct 至 8.18%，研发与管理费用扩张主要由于公司团队扩大导致。净利率-5.07pct 至 32.5%。
顺络电子：22H1 毛利率-2.41pct 至 34.95%，传统消费及通讯类产品产能利 用率不足导致成本分摊，新产线产能利用率短期不及预期；汇率变化及大宗商品 紧缺等因素导致原材料上涨。上半年销售费率同比-0.22pct 至 1.8%；管理费率 +0.34pct 至 4.11%；研发费率+0.36pct 至 6.9%。净利率-2.09pct 至 16.72%。 泰晶科技：22H1 毛利率-7.72pct 至 40.4%，新产品加速布局，随着消费下行 周期逐步见底回升、高端产品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年销售费 率同比-0.2pct 至 1.78%；管理费率+1.15pct 至 6.38%；研发费率+1.32pct 至 5.69%。净利率+9.45pct 至 26.16%。
法拉电子：22H1 毛利率-5.13pct 至 38.52%，上游原材料价格回落，另一方 面基膜供需紧张局面也将得到缓解，预计下半年产品毛利率将触底回升。上半年 销售费率同比-0.34pct 至 1.69%；管理费率-0.81pct 至 4.31%；研发费率0.44pct 至 3.5%。净利率-3.81pct 至 24.91%。 江海股份：22H1 毛利率-2.51pct 至 25.28%，随着公司较低成本的新化成箔 生产基地达产，下半年公司铝电解电容毛利率有望回升，薄膜电容与超级电容由 于金属化膜扩产叠加规模效应有望带动毛利率提升。上半年销售费率同比0.4pct 至 1.79%；管理费率-1.25pct 至 3.29%；研发费率-1.1pct 至 4.62%。 净利率+1.3pct 至 13.78%.
股价方面：自 2022 年初至 9 月 9 日，由于经济和海外通胀影响手机、PC、基 站等终端产品需求，并且疫情反复导致物流/生产受阻，致使产能利用率下滑，印 制电路板行业股价随大盘回落，印制电路板(申万)下跌 24.54%，跑输上证指数 （-10.19%）、沪深 300 指数（-16.76%）深证成指（-19.70%）。 其中，覆铜板厂商如南亚新材、金安国纪等由于覆铜板产品年初至今随原材料降 价跌幅较大；PCB 厂商如胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股等由于下游消费电子 营收占比较大业绩影响也较大，因此在印制电路板板块内领跌。估值方面，截至 2022 年 9 月 9 日，印制电路板 (申万)整体 PE 为 23.29 倍， 处于 2016 年以来 11.27%分位，估值水平处于历史较低水位。
2022H1，国内主要覆铜板厂商有：生益科技、超声电子、南亚新材、金安国纪等。7家上市公司 2022H1合计营收同比下降8.55%至193.04亿元；合计归母净利润同比下降46.80%至 13.67 亿元。主要由于覆铜板行业新增产能陆续导入，而下游需求持续疲软，市场竞争愈发激烈, 导致产能利用率和价格下行。我们认为2022H2覆铜板厂商业绩或将持续承压。
2022H1，国内主要 PCB 厂商有：东山精密、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、 景旺电子、胜宏科技等。23 家上市公司 2022H1 合计营收同比上升 12.63%至 743.22 亿元；合计归母净利润同比上升 31.40%至 60.24 亿元。主要由于 2021 年受到覆铜板涨价影响业绩低基数，业绩随上游降价、下游议价逐步修复，叠加 汽车等高景气行业对 PCB 板块市场规模带来的新增量，随着行业产能扩张，各 PCB 公司都实现了不小的增长，展望后期，PCB 厂商业绩有望持续改善提升。
新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车。新能源车相比传统汽车 增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变器等） 等高压低压设备，汽车电子成本占比显著提升。传统紧凑型轿车、中高档轿车、 混合动力汽车、纯电动汽车中汽车电子成本占比分别为 15%、28%、47%、65%， 因此新能源汽车的渗透率越高，汽车电子市场越大。到 2030 年汽车电子占整车 的成本比例有望进一步提升至 50%，对 PCB 持续产生增量需求。
智能化持续发展，感知传感器数量在不断增加，提高对 PCB 的数量需求。 IDTechEx 预测 L2 及更高级智能车辆的保有量将从 2019 年的 5500 万辆，增 加到 2030 年/2040 年的 2.23 亿/4 亿辆，2025 年之前新增车辆以 L1/L2 为主， 2025 年后 L3/L4/L5 将逐渐成为市场主流选择。随着智能驾驶技术的进步，各车企不同车型普遍采用增加传感器数量的解决方案， 根据佐思汽研统计， 2020 年 L1/L2 级 ADAS 在中国乘用车市场共产生了 819 万颗毫米波雷达的安装，预计 2020-25 年 CAGR 为 30.7%，2025 年毫米波 雷达安装量有望突破 3100 万颗。
单车对 PCB 的需求将随着传感器数量增加而增加。高频毫米波雷达的 PCB 需 要使用超低损耗板材、高端铜箔，从而降低电路损耗，增大天线的辐射，PCB 加 工过程难度大，价值量高。以特斯拉 Model3 为例，其 ADAS 传感器的 PCB 价 值量在 536-1364 元之间，占整车 PCB 价值总量 2500 元的 21.4%~54.6%。随着新能源车渗透率提升、汽车智能化技术升级，将为汽车 PCB 市场带来持续 增长动能。据 Prismark 预计，2026 年车用 PCB 市场规模将达到 92 亿美元， 2021-26 年 CAGR 约为 6.23%。
云厂商资本支出维持高速增长。2022Q2，全球四大云计算厂商亚马逊、Meta、 微软、谷歌的资本性支出总和达到 354 亿美元，同比+19.70%，再创单季度新 高。Meta 向元宇宙转型后资本支出提速，2021 /2022 年上半年资本支出为 186 /130 亿美元，最新全年资本支出指引为 290-340 亿美元，在头部云计算厂商中 预计增速最快。高资本开支加速数据中心建设，提升高速交换机、服务器的消费， 增加高速 PCB 的需求。
交换机向 400G 升级开启放量。光模块制造商于 2019 年就已部署 400G，但商 用进程缓慢，主要原因一是功率过高，二是价格过高。在 2019 年末，主流的服 务器连接仍然是25G，具有100G上行链路，Leaf-Spine连接中有多个100G， 但是一些网络内容提供商（ICP）已开始部署更高的数据速率。
速率提升推动服务器、交换机 PCB 用料升级、工艺难度提升。不论是 PCIe4.0 升级到 5.0，还是 100G 向 400G 升级，层数增加、对应的高速板材级别有较大 提升，同时对 PCB 工艺提出更高要求，推高了单位价值量。 据Prismark预测，预计2024年服务器/数据存储用PCB市场规模将超过75.76 亿美元，2019-24 年 CAGR 约为 8.9%。
受益高性能计算芯片需求，ABF 载板供不应求。2017 年以前，由于移动设备的 发展削弱了对桌面级高性能芯片的需求，对应 FC-BGA 封装所用 ABF 载板需 求偏弱，随着 PC 市场回暖，云计算、AI 等对高性能芯片的需求高涨，新处理器 芯片尺寸更大，新封装技术所需载板层数增加，ABF 载板进入供不应求的状态。 Chiplet 赋能华为自研服务器芯片，国产载板配套正当时。Chiplet 俗称芯粒， 也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的 die(裸片)，通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现 一种新形式的 IP 复用。它可以将不同制程的芯片封装到一起达到系统化最优性 能，具有提高大芯片良率、降低设计复杂度与成本、降造成本等优势，在摩 尔定律放缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机会。
华为服务器有望为国产载板厂每年带来 5.87 亿元的配套市场空间。根据 IDC 数 据，2021 年中国 x86 服务器出货量将达到 375 万台，其中 AI 服务器占比约 21%，至 2025 年将增长至 525 万台，CAGR 8.8%。2021 年华为+超聚变在 中国 x86 市场份额合计约 18%，对应出货量 67.5 万台。华为的普通服务器内 置 2 颗 CPU，AI 服务器内置 4 颗 CPU+8 颗 AI 芯片（自研昇腾 910），我们 假设 AI 服务器出货占比为 21%；据 Fortune 报道，服务器用 ABF 载板单颗价 值量为 20 美元（约合 135 人民币）；则根据我们的测算，长期来看，华为服务 器芯片每年可为国内 ABF 载板带来 5.87 亿元的配套空间。
库存方面：自 2022 年 1 月 4 日至 9 月 9 日，由于受到疫情以及宏观经济影响 消费端不景气，销售端承压导致行业内公司产品普遍存在积压问题，存货周转天 数明显增加，目前行业整体正处在去库存阶段。股价方面：数字 IC 行业指数走势与市场整体趋同，数字芯片设计(申万)指数下 跌 36.36%，跑输上证指数（-10.19%）、沪深 300 指数（-16.76%）深证成 指（-19.70%）。估值方面：截至 2022 年 9 月 9 日，数字芯片设计 (申万)整体 PE 为 33.69 倍， 估值水平处于历史较低水位。
2022H1，国内 36 家数字芯片设计公司中有 22 家厂商分别实现营收、利润同比 正增长，其余营收、利润同比下滑的厂商有 14 家。随着行业去库存进程、终端 需求景气度回暖以及下半年进入传统消费电子销售旺季，厂商业绩未来有望持续 增长。2022H1，国内有 21 家厂商分别实现毛利率、净利率同比正增长，有 15 家厂商 毛利率净利率下滑。预计随着行业上游代工厂产能逐步释放，数字芯片设计厂商 成本端压力将会逐渐减小，未来行业层面各厂商盈利能力预计将稳步提升。
汽车“新三化”重塑汽车电子架构，“三电”系统、众多 ADAS 传感器及信号链 路、网联系统、信息安全功能系统和 ECU 的引入带来汽车 MCU 量价齐升，相 比传统燃油车 70 颗左右用量，而新能源车 MCU 用量达 300 颗左右。根据 IC Insights 预计，2021 年全球汽车 MCU 市场规模达到 76 亿美金，22、23 年市 场规模预计将分别增长 14%、16%，高端功能控制需求提升亦推动 32 位 MCU 市场规模增速超过 8 位和 16 位。
由于汽车原始设备制造商在智能汽车、自动驾驶汽车和半自动汽车中越来越多地 采用高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统等因素，全球汽车 SoC 市场 将在未来几年出现显着增长。根据 Future Market Isights 数据，预计 2022 年 -2028 年全球汽车 SoC 市场规模将保持 CAGR 7.8%，整体规模从 171 亿美 元增长至 268 亿美元。
存储方面，根据 WSTS 预测，2022 年全球半导体市场规模有望增长 16.3%至 6465 亿美元，而后在 2023 年继续以 5.1%的增速增长至 6797 亿美元，预计今年储存器市场将以增速 18.7%增长至 1827 亿美元。但在近期，需求减弱带来各类存储芯片价格结构性松动。由于受到俄乌战争、疫 情、通胀上升等因素的不利影响，全球智能手机、Chromebook 与电视等消费 产品和存储卡、U 盘等产品今年出货表现不如预期，DRAM/NAND 现货价格延 续此前下跌趋势。根据 Trend Force，未来中国大陆和中国台湾存储产能持续释 放，需求疲软叠加供应增加，预计 22Q3 整体 DRAM 均价跌幅为 10%，NAND 均价跌幅为 13-18%。
模拟芯片板块总市值 3533.95 亿元，TTM-PE 估值 47.65 倍。模拟芯片板块 22H1 有所下滑，在统计的 21 家公司中,共实现净利润 28.27 亿元，yoy-13.57%。利润下降的原因主要系下游景气度下行，部分企业在收入和毛利端均呈现较大 i 压力；同时，模拟芯片企业需要高研发投入以保障技术和产品先进性，部分企业 布局新产品带来更大研发和产能投入，对利润端亦产生较大影响。同时我们还注 意到，对于产品品类布局全面、技术积累深厚的模拟芯片企业，尽管面临周期下 行风险，业绩仍维持较好增长。
行业层面来看，汽车电子化、智能化，新能源发电渗透率提升，HPC 景气持续， 新消费终端不断崛起等产业趋势下，模拟芯片行业需求有望维持良好增长态势。 尽管部分细分赛道企业面临竞争压力，但我们认为，未来随着国内企业技术实力 不断增强，国产替代持续推进，国产模拟芯片企业整体有望恢复良好增长态势。 同时，随着国内半导体工艺厂中芯、华虹等代工厂逐渐成熟，国内模拟芯片产业 链供应链将进一步完善，国产模拟芯片企业有望具备全球竞争力，成长空间将进 一步打开。
EDA 板块总市值 943.04 亿元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板块 22H1 扣非归母净利润维持快速增长，。EDA 是服务于芯片设计生产全周期的工业软件， 被海外制裁会直接影响到中国半导体行业的正常发展。我们预计在中美科技脱钩 背景下，EDA 国产化进程将会加快，国内 EDA 厂商随着产品矩阵逐渐补全，有 望迎来加速发展。
受益于国内晶圆厂产线量产，设备进入密集转销周期。2022H1 期间，中芯京城、北京久芯、长江存储二期等产线相继投产，拉动国内半导 体设备企业营业收入。12 家半导体设备企业营收 187.5 亿元，同比+50%，归母净利润 36.8 亿元，同比+63%；受 2022 年 Q2 疫情的影响，长三角地区半导体企业 封闭式管理，影响半导体设备的验收和转销。预计随着疫情防控恢复常态化，设备与 零部件企业 2022 下半年的营收和利润增速将会提升。
精密加工类企业领跑半导体零部件行业 所选取的 4 家零部件企业营收 35.3 亿元， 同比+35%，归母净利润 4.0 亿元，同比+84%。 国内半导体零部件上市公司，主 要为设备企业提供焊接、加工、表面处理零件。零部件收入确认周期短，但营收 增长受制于精密加工产能；盈利能力受原材料价格波动影响较大。预计零部件企 业 2022 下半年的营收与利润增速将与 2022 上半年趋于一致。
半导体设备仍依赖进口，国产化前景广阔。2022 年上半年中国大陆半导体设备销售 合计 141.3 亿美元,按照平均汇率折合人民币 916 亿元。所选取的 12 家国产半导体 设备企业营业收入 187.46 亿，仅占同期市场总额的 20.4%。断供风险持续存在, 晶圆厂采购国产设备意愿强烈。国产非光刻设备在 2022H1 的 中标比率为 35.5%，与之前相比已有明显提升。2022 年 SEMI 预计全球半导体设 备销售收入 1175 亿美元。若以中国大陆半导体设备市场在 2021 年的所占份额估 计，2022 年国内半导体设备市场总额为 338 亿美元（假定光刻设备成本占 30%， 则非光刻设备市场总额 236 亿美元）。以 2022H1 国产非光刻设备的中标比例推算， 随着中标合同的履行，国产半导体设备的全年的市场份额将达到 544 亿元（83.78 亿美元）。
企业在手订单充裕，强力支撑未来业绩。国产半导体设备在刻蚀、沉积、氧化、清洗、 抛光等多个领域完成成熟工艺的验证，已取得重复订单并完成批量出货。16 家设备 与零部件企业 2022 年年中的合同负债共计 202 亿元， 相比去年同期增长 84%， 相比 2022 年初增长 32%。预计随着国内多个成熟制程建设项目的启动，所选取的 16 家半导体设备与零部件企业的在手订单将保持充裕；合同负债增速将继续高于营 收增速。受半导体行业整体景气下滑的影响，半导体设备与零部件板块在 2022 年上半年呈 现整体回调的走势。鉴于半导体设备与零部件上市公司 2022H1 业绩整体强劲，预 计该板块下半年将展现较强韧性和弹性。
多事件催化，半导体材料国产替代加速。 美国出台 CHIPS 法案，限制被补贴半导体企业在华。美国总统拜登于当地 时间 8 月 9 日签署《2022 年芯片和科技法案》，计划分5 年向美国半导体产业 提供 527 亿美元补贴，重点用于半导体制造，同时对半导体制造提供 25% 的税收抵免。同时该法案要求收到补贴的企业在10年内禁止向中国及其他相关 国家进行先进制程扩张，同时计划限制对华出口 14nm 以内先进制程设备，128层3D NAND 制造所需的设备，GAA（环绕栅极）相关的 EDA 工具。CHIPS法案虽然短期内对国内半导体制造、设计均有不利影响，但长期来看将加速国内 半导体设备、材料的国产化进程。
中芯国际逆周期扩产，带来国产设备材料配套空间。中芯国际 8 月 26 日晚间公 告称，签署《中芯国际天津 12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，规划建 设产能为 10 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线nm 不同技术 节点的晶圆代工与技术服务，项目总额为 75 亿美元。中芯国际作为半导体 设备和材料国产化的引领者之一，本次新建晶圆厂将有力拉动国产设备和材料的 需求。
高端芯片禁运，再度推动芯片国产化。8 月 31 日，英伟达和 AMD 公司纷纷表 示被告知停止向中国出口包括 A100/H100/M1250 在内的高性能芯片，这类芯 片主要用于数据中心/HPC/AI，国内云厂商只能选择许可证购买或多片更低端芯 片的替代方案，对运营成本及供应链稳定性造成一定影响。长期来看将给国产 GPU 带来更大的成长空间，同时产业链安全可控的需求也将促进对半导体制造 所用材料的国产化进程。板块行情：受下游需求不景气影响，市场对半导体制造扩产存在担忧，上游材料 亦收到波及。同时国内疫情反弹，上海采取的严格的管控措施，需求与供应链均 收到较大影响，1-4 月行业整体走势向下。随着管控措施成效凸显，供应链逐步 恢复，同时多事件催化提振板块情绪，半导体材料板块快速反弹，年初至今累计 涨幅 40%，超额收益 61%。
截至 2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元，呈稳步上涨趋势。国内 半导体材料市场规模达 119 亿美元，受益于中国快速发展的半导体产业，材料 市场享有超过全球的增速。材料市场中约 37%是封装用材料，63%是制造用材 料，制造材料中硅片占据最大市场份额（37%），其次分别是掩膜版（12%）、光 刻胶（12%）、电子特气（13%）、湿法化学品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%） 及其他。8-12 英寸硅片制造材料国产化率仍较低。整体来看，我国半导体材料在 8 英寸 以下硅片的制造中国产化率已较高，但在 8 英寸以上的硅片制造中整体国产化率 仍偏低，部分领域不足 10%，电子特气、CMP 抛光液、靶材是国产化率相对较 高的部分。
硅片供给仍紧张，主要厂商扩产中。根据 SEMI 数据，2022Q2 全球硅片出货面 积达 3704 百万平方英寸，同比+5%，但自 21Q4 以来，增速有所下滑。2020 年下半年以来，全球半导体行业整体维持高景气运行，硅片制造产能供需缺口持 续扩大。各大硅片厂商仍处于扩产周期中，环球晶圆 7 月宣布计划斥资 50 亿美 元在美国德州新建 12 英寸硅片厂，预计 2025 年投产，产能 120 万片/月。信越 化学在今年 2 月下旬宣布，拟进行超过 800 亿日元的设备。
另一家日本半 导体硅片制造商胜高计划斥资 2287 亿日元扩大 12 英寸半导体硅片产能。沪硅 产业则通过三家子公司积极扩产，其中生产 12 英寸硅片的子公司上海新昇将在 现有每月 30 万片产能基础上再增 30 万片，子公司 Okmetic 将每年新增 313.2 万片 8 英寸半导体抛光片产能。立昂微拟发行可转债募集资金不超过 33.90 亿元，通过募投项目提升产能优势，募投项目包括：年产 180 万片 12 英寸半导体 硅外延片项目、年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目等。
半导体景气度下行，封装材料承压。封装材料作为芯片封装的重要组成部分，与 芯片销售额景气度直接相关，受下游消费类需求疲软影响，全球半导体销售额连 续多月同比增速下滑，封装材料需求也相应受到影响。
我们将 A 股上市半导体材料公司同样划分为制造材料与封装材料公司。制造材料营收利润双双高增，封测材料营收放缓，利润承压。2022H1，在我们 选取的公司中，制造材料公司合计营收 1060 亿元，同比+50%，归母净利润 140 亿元，同比+112%，营收利润双双高增；封测材料公司合计营收 332 亿元，同 比+6%，归母净利润 43 亿元，同比-6%，营收放缓，利润承压，板块公司非半 导体业务也对整体业绩造成一定拖累。
财通电子组根据研究需求，将汽车电子分为以下三大板块，16 个细分板块，总 共 84 个标的，具体来看： 1）汽车电动化产业链（功率半导体&SIC、汽车高压&高速/高频连接器、汽车线）汽车智能化产业链（激光雷达—上游激光器及光学组件、车载摄像头—光学 模组/CMOS 图像传感器/ISP、自动驾驶域控制器、智能座舱产业链、底盘域控 制器、ECU、车内传感器、电子导航、MCU）。
3）其他元器件（PCB、被动元器件、存储） 我们取近三年汽车电子指数（2019/09/11~2022/09/11）与上证指数、沪深 300 股价作对比，汽车电子指数波动明显高于上证与沪深 300，汽车电子指数累计收益为54.43%，跑赢沪深 300 指数+50.26%/上证指数+46.01%。
9.1.汽车连接器（高压&高速）、上游原材料及汽车线束：高压连接器产业链高景气，关注绑定下游头部车企的供应商机会
汽车连接器、上游原材料及汽车线 扣非净利润为 12.5 亿元，同比增长 21.7%；2022H1 营收为 299亿元，同比增长26.2%；2022H1扣非净利润为25.6亿元，同比增长42.5%。 板块总市值为 4927 亿元，取 PE-TTM 中值为 50，展望未来 3 年改板块复合 增速约 33.2%，PEG 约为 1.5，市场给予未来高景气估值。我们认为随着高压 大电流车载平台/换电站数量增长/自动驾驶逐步普导致车外传感器数目增加，汽 车连接器厂商有望伴随我国政策的支持和新能源车的崛起将迎来黄金发展机遇。
9.2.车载摄像头产业链：ADAS促进车载摄像头持续放量，主营手机摄像头业务持续下滑静待手机端库存去化
伴随手机行业销量下修，主营业务为手机端摄像头业务上市公司业绩均出现不同 程度下滑，我们选取舜宇光学、水晶光电、欧菲光、富瀚微四家可比公司，取其 汽车相关营收作景气度观察。综合来看，车载摄像头板块 2021H2 营收为 42.8 亿元，同比增长 33.6%；2022H1 营收为 25.2 亿元，同比增长 15.7%。2020 年主流 ADAS 车企搭载摄像头数量已经达到 9 个，我们认为随着汽车智能化水 平逐步提高，车载摄像头搭配数量会进一步提升，车载摄像头产业链有望持续， 但是相关机会要等静待手机端销量触底回升之后。
激光雷达板块 2022Q1 营收为 9.9 亿元，同比增长 8.1%；2022Q1 扣非净利 润为 1.2 亿元，同比增长 1%；2022H1 营收为 20.3 亿元，同比增长 3.3%； 2022H1 扣非净利润为 2.87 亿元，同比增长-2.1%。板块总市值为 575 亿元， 取 PE-TTM 中值为 99.3，展望未来 3 年改板块复合增速约 45%，PEG 约为 2.2，市场给予未来高景气估值，但相关上市公司车载激光雷达相关业务均刚起 步，处于概念炒作阶段。我们认为未来实现 L3 级以上自动驾驶搭载激光雷达已 经为确定性趋势，目前上市公司均为激光雷达产业链上游，业绩有望在未来两年 释放。
9.4.域控制器及智能座舱产业链：板块内部出现分化，座舱域控制器及车载显示屏业绩持续释放
域控制器及座舱产业链 2022Q1 营收为 83.9 亿元，同比增长 14.7%；2022Q1 扣非净利润为 5.7 亿元，同比增长 0.2%；2022H1 营收为 225.9 亿元，同比增 长 23.2%；2022H1 扣非净利润为 16.5 亿元，同比增长 22.9%。板块总市值 为 2783 亿元，取 PE-TTM 中值为 79，展望未来 3 年板块复合增速约 38.7%， PEG 约为 2，市场给予未来高景气估值。我们认为随着汽车向“移动的第三生 活空间 ”迈进，国内自主品牌和造车新势力加快对汽车智能化的配置，特别是 造车新势力为打造差异化竞争抢夺市场份额，智能座舱产业链相关上市公司有望 持续受益。
（本文仅供参考，不代表我们的任何建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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