BBIN魏哲家透露半导体产业正发生三大改变；雷军称需要开始关注 SoC 能效；东京电子 CEO 认为行业未来增长潜力依然强劲

　　（全球 TMT2022 年 9 月 17 日讯）供应链消息显示，台积电的目标是在 2025 年量产其 2nm 半导体制造工艺，目前台积电正准备加大其 3nm 节点的生产。随着芯片技术一步步向着高精尖的方向发展，业内人士所关心的 摩尔定律 界限的问题也越发值得关注。

　　而从整个芯片产业来看，火爆的热好像出现 退潮 迹象。企查查数据显示：2017-2021 年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为 461 家、715 家、1294 家、1397 家、3420 家。2022 年 1 月至 8 月 30 日前 8 个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到 3470 家，超过往年全年企业数量。消费级芯片疲软、技术落后以及宏观经济等挑战影响着芯片行业的 扩容 。

　　那么，处在芯片行业中心的科技大咖们如何看待芯片技术发展以及行业未来呢？本期 TMT 大咖说的主题就是芯片的未来路线，我们来看看台积电总裁魏哲家、台积电高级副总裁 YJ Mii 博士、华为监事会主席郭 平、小米集团董事长雷军和东京电子 CEO 河合利树等人的说法。

　　台积电总裁魏哲家在 2022 台积电技术论坛上分享了他观察到的 3 个改变。第一个改变是单靠电晶体驱动技术效能提升已经不够，还要 3D IC 对外沟通，要用堆叠的方式。第二个改变是各项产品半导体含量一直在增加。魏哲家表示，包括先进制程及成熟制程需求都在增加，技术也都在进步，都一样重要。第三个改变，供应链是个重要因素，魏哲家说，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，将与客户紧密合作降低风险。

　　5G 芯片供应受限的华为并没有放弃相关研发。华为监事会主席郭 平曾表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但 ToB 业务连续性现在还有保障。另外，他表示，华为未来将三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。他表示解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。在消费者业务方面，华为将重点拓展可穿戴、全屋智能等新领域。

　　对于消费类芯片，小米集团董事长雷军表示，SoC ( 系统级芯片 ) 目前的性能都非常强悍，但受手机温度限制，这样强的性能很难发挥出来。现在需要开始关注 SoC 能效，就是相同功耗，能发挥出多大的性能和算力。用户能用到的性能，才是真正的性能。

　　从行业来看，东京电子 CEO 河合利树日前接受采访时，分享了其对半导体产业的最新看法。河合利树认为，半导体需求未来增长潜力仍然强劲，过去，产业增长往往依赖于某一单一终端产品需求，如最初的电视等家用电器，到后来的 PC 和智能手机，而在今天，元宇宙、物联网、人工智能、云计算和 5G 通信等各类应用领域都对半导体有强劲需求，这样不依赖于单一市场的增长势头是不容易中断的。河合利树指出，无论行业风云如何变幻，企业都不能放弃，日本半导体产业 90 年代没落的原因就在于被暂时的亏损吓倒，对未来犹豫不决。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin