芯片国产化问题解决的BBIN差不多了！

　　半导体设备进步很大，希望很大，但份额还比较小，不过是二季度台数已经超过40%了。

　　中信证券对1~6 月，统计范围内晶 圆厂分别完成招标 36/83/63/138/90/68 台、总378台工艺设备招标进行分析，总体分布情况是美日设备占比最高，国产占比呈显著上升趋势！如果过去三年累计情况：

　　1、刻蚀：国产化率 22%，中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起。从抽样三座芯片制造厂历史累计招标情况统计， 国产设备中标总数 137 台，晶圆厂招标设备总数 630 台，由此计算国产化率约 21.7%（按 照台数占比，下同）。不过这个数据是历史累计的，如果只按2021年，大概有40%多已经国产化。

　　刻蚀机中国厂家有较大竞争力，有的领域可以满足最好3nm工艺，但是不是各个领域都达到，所以占有率离50%还较远。

　　2、薄膜沉积：国产化率 5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前 三强。拓荆科技主要为 PECVD（等离子增强化学气相沉 积），北方华创主要为 PVD（物理气相沉积），盛美上海涉及电镀设备，三家厂商均是对应细分设备（PECVD、PVD、电镀）领域的国内龙头。这个领域已经准备可以代替，但是不如刻蚀机。

　　3、氧化扩散/热处理设备：国产化率 28%，北方华创优势较为明显。从抽样的三座晶圆厂累计招标情况统计，国产设备中 标总数 136 台，晶圆厂招标设备总数 482 台，由此计算国产化率约 28.2%。不过这是历史累计的，2021中国厂家市场份额也提升较大。

　　4、清洗：国产化率 38%，盛美上海中标设备数量国产最多。这是一个中国厂家基本上可以完全代替的领域。当前 国产设备主要在后端制程为主，且部分用于处理控片、挡片，在正片、前端制程应用相对 有限。

　　5、去胶：国产化率 74%，屹唐股份、盛美上海国产入围。这是一个可以完全国产化的环节，从历史累计看也接近完全解决了。这个领域成功可以扩散到其他领域。形成同机位无改代替、逐步同位替代的经验。

　　6、化学机械抛光：国产化率 23%，华海清科为国内细分龙头，化学机械抛光设备涵盖铜、 硅片再生、浅沟槽绝缘氧化膜&多晶硅膜、钨等多类材料。

　　7、离子注入：国产化率 3.1%，烁科中科信国产获采购。离子注入设备方面，烁科中科信在华虹无锡、华力集成均获得中标，中标设备均为中束流离子注入设备。该领域尚存在较大国内 外差距，替代空间广阔。

　　8、涂胶显影：国产化率 1%，芯源微实现国产零突破。涂胶显影设备方面，东京电子获采购较多，国产设备公司中仅芯源微入围。

　　9、光刻：国产化率 1.1%，阿斯麦绝对垄断，上海微实现国产零突破。毫无疑问，这是国产化进度最慢的领域。同样的，ArF胶商业化还比较慢。

　　BBIN bbin

　　总体上，28nm工艺和光刻胶基本都快全生产线打通了，不过里面的部分测试仪器等估计进度还慢。估计明年业界生产线%国产化了。

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