力积电董事长：车用半导体商机比手机更多仅少BBIN部分采用先进制程

　　IT之家 9 月 17 日消息，据台湾地区BBIN bbin经济日报报道，力积电董事长黄崇仁昨日透露，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人的共识是

　　据介绍，魏哲家曾分析称，车用半导体中约 80% 芯片采 28 纳米以上成熟制程，只有 20% 采用 14 纳米以下先进制程。

　　IT之家了解到，谈到半导体在汽车产业的角色时，黄崇仁分析，过去在宝马、大众、丰田等传统车厂中，一辆车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道；连日本车用 MCU 大厂瑞萨也曾称芯片价格常遭丰田等大型车厂压制。

　　黄崇仁认为，从特斯拉开始，由于电动车采用BBIN bbin模块化设计，对测试芯片可靠度的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变，未来汽车在 AI、自动化的应用会愈来愈多。