2022世界半导体大会｜七〇六所信创产业创新BBIN技术与应用成果闪耀亮相

　　近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心圆满落幕。本次大会以“世界芯，未来梦”为主题，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的合作交流平台，助力产业快速发展。大会设有4大展区，航天科工二院七〇六所江苏公司等产业链上下游300余家企业受邀参展，全面展示了领域最新产品、优秀案例与技术研究成果。

　　南京市人大常委会副主任、组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞。

　　作为南京市软件与信息服务产业链龙头企业、中国（南京）软件谷信创领域重点企业，七〇六所江苏公司携信创产品亮相本次大会的软件谷展位，展现了产业创新技术与应用成果，受到与会领导和展商企业的广泛关注！

　　展会现场，七〇六所江苏公司集中展示了基于国产软硬件及操作系统的“天熠”系列信创整机产品。

　　据悉，本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

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　　后续，七〇六所江苏公司将在重点行业与核心领域持续发力，不断锻造自身长板优势和数字化品牌吸引力，进一步拓展多元化应用场景，全面赋能产业数字化、智能化转型升级！