BBIN把技术“抢”过去？“美芯片法”让台积电的处境很尴尬

　　美半导体之所以这么做，是因为台积电掌握了这些技术，一是想让台积电向美企业分享技术，让美企业的芯片生产水平更上一层楼。台积电一方面担心台积电掌握的技术，可能面临断货的危险。台积电的技术，本来是台积电的手锏，但跟美半导体一比，就显得有些棘手了。

　　因此，当台积电决定去美5 nm芯片厂的时候，许多人就开始怀疑台积电会不会在美本土建一座3 nm芯片厂。然而，张忠谋却一再强调，在美建厂是错误的，而刘德音也曾公开宣称，台积电之所以会在美建厂，完全是因为其他的原因。

　　不过，台积电仅有一家工厂的想法，很可能不会让它如愿以偿，因为美晶圆法案日前已经发布了详细的执行细则。

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　　其中有一件事很有趣。美晶片法案的补助计划中，280亿美金被分成给晶片厂商，用以奖励新一代晶片。也就是说，只有符合了这一条，他才有资格去美。根据老美之前的说法，如果他们不遵守美半导体的政策，即便是发放了补贴，他们也会被没收。

　　很显然，要从许多到美设立工厂的公司中得到芯片的补助，台积电就必须遵循这一规则。从某种意义上来说，台积电的情况已经很明显了，他们会继续建设更好的工厂，因为只有这样，台积电才能得到更多的补贴。否则，光靠台积电自己，是难以负担在美设立一座工厂的昂贵费用。

　　或许在很多人看来，台积电120亿美金的5 nm芯片厂，完全是冲着美国的补贴来的，但在我看来，这不是台积电想要做的事情。从台积电的印度市场，就能看出，台积电这是要扩大自己的国际业务，增强自己的竞争优势。当然，这还是第一个原因，前面已经提到了，台积电并不是真的想要在这里建工厂，而是有什么事情，让台积电不得不这么做。

　　台积电的处境很尴尬，想要退出是不可能的，唯一的办法就是拿到补贴，在美开一家工厂。说句不好听的，美已经把台积电往下推了，台积电就算跳了，也已经晚了，只能继续追随美半导体的脚步。最重要的是，在美芯片法案出台之前，所有的信息都没有被披露。这让很多公司，都误以为是免费的。但事实上，这个补助不仅受到了很多的限制，而且还挖了一个“坑”。

　　而这一切，都是台积电在技术上的“掌控权”。所以，我们可以把这看作是一种摊牌，一种“抢”的技术。但台积电的2 nm工艺，还在稳步推进，即便是在3 nm制程上，老美也不可能完全掌控台积电的技术。

　　因此，美国与中国展开了一场贸易战争，企图遏制或至少延缓中国科技发展。在中美两国的游戏中，一切皆有可能，一场突如其来的贸易战争，一纸联合宣言，再一次被撕毁。

　　美国此举的用意很明确，就是要阻挠中国科技发展，让美国成为全球科技强国。美国挑起中国的贸易战争，只是一个幌子，美国近期的反应，似乎美国并没有太多的自信，这就是他们的自信！美国方面，一方面是为了维护自己的产业，另一方面也是为了自己的业务而担忧。

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