国际半导体产业协会：第二季度全球半导体设备出货再创BBIN新高

　　SEMI（国际半导体产业协会）近日发布最新全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%，再创历史新高。

　　其中，中国台湾在台积电大力扩产下，成为第一大市场，半导体设备出货达到66.8亿美元，增速超过30%。中国大陆地区则同比下降20%，出货65.6亿美元，区居第二。韩国市场出货57.8亿美元，同比下降13%。欧洲市场表现最为领先，同比增长达到162%，但整体规模依然较小。

　　尽管下半年开始，半导体产业遭遇了严重的库存压力，消费类半导体需求十分疲弱，但台积电、联电、英特尔等大厂依然积极扩产。SEMI看好全年半导体设备市场，预计能够超过千亿美BBIN bbin元大关。

　　在今年年初，SEMI预测数据认为今年半导体设备出货增长10%，达到980亿美元。