BBIN深圳芯能半导体技术有限公司门户网站

　　芯能半导体顺利通过工信部的认定审核和公示，荣获国家专精特新“小巨人”企业认证。

　　芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。

　　2021年9月6日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合，老股东方广资本和深圳高新投持续加注。

　　义乌模块封装线日，位于浙江省义乌市义乌开发区的义乌芯能半导体技术有限公司定位汽车级的IGBT功率模块封装制造线正式投入量产。

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　　通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。

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　　深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”，揭牌仪式同时隆重举行。

　　2020年12月30日，芯能完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰携手劲邦资本和冠亨联合。B+轮融资由美的资本独家。

　　此产品是1200V300A的三相全桥大功率MOS模块，基于行业成熟通用封装形式，采用真空焊片焊接工艺降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保证高绝缘强度的情况下，大幅提高模块导热性，提高可靠性。1200V电压等级，满足大..

　　2020年11月6日，“2020先进材料与芯片技术学术研讨会暨学科建设研讨会”在深圳技术大学开幕。深圳技术大学校长阮双琛，副主任徐刚；中国工程院院士、广东省科协副主席周克崧，中国工程院院士、深圳大学微纳光电子研..