尽管供应链面临库存BBIN调整压力 半导体厂仍继续出台各种措施招揽人才

　　集微网消息，据台媒报道，半导体产业景气趋缓，供应链面临库存调整压力，不过，半导体厂仍在持续招揽人才。为吸引及留任人才，厂商不仅纷纷加薪，也出台各种股权激励措施及补贴员工买股等措施。

　　半导体产业步入库存调整阶段，业界普遍预期，今年下半年因供应链库存调整影响，景气恐将旺季不旺。部分厂商甚至预期，库存调整可能延续到明年上半年。

　　随着产业景气反转，部分半导体厂开始冻结人事，不过，多数厂商还是持续招揽人才，BBIN bbin强调只要是好的人才都会需要。

　　为吸引及留任关键人才，半导体厂采取多元薪酬策略，不仅持续加薪，还发行员工股权激励，或补贴员工买股，强化竞争力。

　　晶圆代工厂联电今年预计发行5 万张新股，发放的员工范围将扩大至一般员工。晶圆代工龙头台积电则将高阶主管部分的变动薪酬转为以形式发放的长期奖酬，以强化经营绩效与股东利益和环境、社会及公司治理成果有更好的联系。

　　此外，BBIN bbin台积电还决定实施全球员工购股计划，台湾员工及100%持股子公司员工每月可提拨月薪的20%及15%，员工自提金占买总额85%，其余15%由公司补助，透过提供购股补助，与员工共享公司长期成长的美好成果，10 月开始按月替参加的员工购买公司。

　　为了争抢人才，半导体厂不断提升整体薪酬竞争力，相关成本压力随着升高，业者表示，为激励表现佳的员工，将扩大调薪幅度差距。