BBIN【发布】“西安硬科技十大突破”发布；湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌；

　　3.“西安硬科技十大突破”发布，芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术等上榜；

　　4.台东县6.4强震 台积电南科厂区一度疏散员工、联电少数机台重启；

　　集微网消息，9月17日，复旦科技园集成电路融创中心（简称“复创芯”）成立仪式在复旦大学国家大学科技园成功举行。

　　中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩寄语道：“现在芯片产业发展迅速，国家的需求和科学的前沿都对我们提出很高的要求，‘复创芯’在这个时期创立非常有意义。希望‘复创芯’把复旦大学和其他高校研究所芯片领域的创新成果与产业界相结合，让教授和研究员们的智慧能够通过产业界来实现效能，成为推动产业和社会进步的源泉。”

　　复旦大学微电子学院院长张卫教授在会上提到，期望‘复创芯’聚焦集成电路产业链上下游关键要素，加强与各方交流合作、综合资源优势，共同推动产业发展和进步。

　　据悉，“复创芯”将依托复旦大学微电子、信息工程等学院，以及复旦国家大学科技园等丰富人才及科研资源，链接以复旦大学师生、校友为主的泛半导体产业界、界精英以及长三角各地方政府，赋能泛半导体领域的高科技企业、支持布局泛半导体产业的高效能政府。（校对/王丽英）

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　　集微网消息，据锡山经济技术开发区消息发布，9月16日，锡山深化大院大所与本地产业创新融合又迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。

　　湖南大学无锡半导体先进制造创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。

　　据披露，自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。

　　围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。

　　湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段，双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。（校对/邓秋贤）

　　3.“西安硬科技十大突破”发布，芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术等上榜；

　　集微网消息，9月16日，以“硬科技·推动高质量发展”为主题的2022全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心盛大开幕。2022年上半年，西安高新区实现生产总值1513.55亿元，同比增长10.2%；规上工业产值1899亿元，同比增长35.2%，战略性新兴产业产值增速超30%。

　　本届大会正式发布“西安硬科技十大突破”，西安高新区多项填补国内空白、实现进口替代、攻克“卡脖子”技术难题的硬科技成果及其应用领域的代表性企业上榜，涉及芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术、个性化定制式医疗器械设备、3D打印设备及植入物技术、超精密制造装备技术等多个领域，包括奕斯伟芯片晶元、交叉信息核心技术研究院启明920AI加速芯片、眼得乐全新一代可折叠人工晶体、特变电工特高压柔性直流输配电技术、铂力特3D打印技术、中科微精飞秒激光超精细微圆孔制造装备研发及应用等，进一步展现出西安高新区强大的硬科技创新实力。

　　本次大会还设置了重大科创项目及产业项目签约环节，其中涉及新能源、新材料、半导体、创新平台建设等领域的重点项目7个，包括中小企业发展基金（西安）国中合伙企业及引进西安落地项目、西安科学园高能级创新平台系列项目、芯派科技研发生产基地项目、西北院先进稀有金属材料技术创新中心系列项目、华秦特种功能材料产业化扩能及氢能装备制造中心项目等。

　　据介绍，2020年6月全国首个“硬科技创新示范区”获批建设以来，西安高新区始终坚持以高标准、高质量推动硬科技发展，搭建了一批硬科技平台，催生了一批硬科技成果，培育了一批硬科技企业，引育了一批硬科技人才，推进动科技创新示范区建设取得重大突破。

　　4.台东县6.4强震 台积电南科厂区一度疏散员工、联电少数机台重启；

　　集微网消息，9月17日晚间消息，中国地震台网正式测定：9月17日21时41分在台东县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。除了岛上震感强烈，福建厦门、泉州、福州等亦有明显震感。

　　台南科学园区也明显有感，各界关注半导体厂状况。南科管理局表示，晶圆厂商一般4级以上地震就可能影响制程，详细园区状况经过查证，台南、高雄各厂商都表示没有收到这次地震影响。

　　其中台积电表示，依照公司内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散，以确保安全，目前已回线。