BBIN未来半导体 9月19日重要芯闻

　　# 分析师：预计2022年全球芯片市场增长率为个位数 2023年恐下滑22%

　　分析师Malcolm Penn表示，半导体行业在终端需求、资本支出、售价等方面均“亮红灯”，预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%。

　　据外媒报道，欧盟正计划采取类似于欧洲芯片法案的做法，出台欧洲关键原材料法案，以实现动力电池产业链自主可控。为了保障产业政策执行所需的财政资源，欧盟委员会将在IPCEI等专项资金外，推动创建一个新的欧洲主权基金。

　　# 机构：2026年中国AI规模将达267亿美元，全球占比约8.9%

　　调研机构IDC近日发布《全球人工智能支出指南》报告。数据显示，2021年全球人工智能IT总规模为929.5亿美元，2026年预计增至3014.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为26.5%。在中国市场方面，IDC预计，2026年中国AI规模有望达到266.9亿美元，全球占比约为8.9%，位列全球单体国家第二。报告指出，未来五年，硬件市场为中国AI市场中规模最大的一级子市场，占比超AI总规模的半数。IDC预测，2026年中国AI硬件市场IT规模将超150亿美元，接近美国AI硬件市场规模。

　　市场研究公司 Omdia 的新数据显示，三星电子在 2022 年第二季度的半导体销售额再次超过了英特尔，连续第四个季度保持了全球半导体市场的领先地位。数据显示，今年第二季度全球半导体市场的规模估计为 1581.13 亿美元，比 2022 年第一季度的 1612.4 亿美元减少了 31.11 亿美元。三星电子第二季度的半导体销售额为 203 亿美元，比第一季度（201.55 亿美元）增加 1.45 亿美元。

　　9月19日消息，据国外媒体报道，近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。

　　据《经济日报》报道，根据104人力银行最新数据，中国台湾电子信息、软件、半导体9月人才缺口高达18.9万人。专家们表示，具备AI、EUV（光刻机）、RTL、算法等关键专长者将成不可或缺人才。据台媒报道，半导体产业景气趋缓，供应链面临库存调整压力，不过，半导体厂仍在持续招揽人才。为吸引及留任人才，厂商不仅纷纷加薪，也出台各种股权激励措施及补贴员工买股等措施。

　　9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。

　　# 多氟多：半导体级氢氟酸主要应用在芯片制造过程中的蚀刻与清洗，目前产能1万吨

　　多氟多9月19日在者互动平台表示，公司半导体级氢氟酸主要应用在芯片制造过程中的蚀刻与清洗，目前产能1万吨，正在扩产3万吨，预计明年上半年陆续投产。

　　韦尔股份日前在互动平台上表示，截至2022年6月30日，公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权73项。

　　# 航锦科技：公司在民用领域积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品

　　航锦科技19日在者互动平台表示，公司目前以特种芯片业务为主，具备IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，在图像处理和存储方向持续投入。此外，公司在民用领域积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品

　　近日，南京志行聚能科技有限责任公司获千万元A轮融资，方包括东大资本、南京市创新集团有限责任公司，资金将主要用于企业扩大生产规模、新技术新产品研发投入和营销体系建设。

　　沐曦（MetaX）联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士日前接受了媒体采访，表示公司7nm GPU已经流片，不过支持游戏功能的满血GPU还要等到2025年。该公司的GPU路线图，他们没有选择难度较低的AI芯片，而是研发高性能GPU全面对标国外旗舰产品。

　　南京理工大学官方9月17日消息显示，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。

　　近日，纳思达在接受机构调研时表示，目前有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。集成电路是一个很大的机会，也是国家迫切需要解决的问题，未来有很多发展和新的突破都依赖集成电路。

　　近日，北京大学彭海琳课题组建立了高迁移率二维半导体Bi2O2Se的紫外光辅助插层氧化方法，实现了新型自然氧化物单晶栅介质β-Bi2SeO5的可控制备，其介电常数高达22，绝缘性能优异。二维Bi2O2Se/Bi2SeO5基顶栅场效应晶体管的栅介电层等效氧化层厚度（EOT）可微缩至0.41纳米，突破了二维电子器件超薄栅介质集成这一瓶颈。相关研究成果于9月15日在线发表在《自然-电子学》期刊。

　　9月16日，沃格集团江西德虹显示项目动土仪式正式举行。项目的动土标志着沃格集团新余基地MiniLED玻璃基板量产建设正式拉开了序幕。项目总金额预计为16.5亿元，该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/Y。

　　近日，江苏产研院/长三角国创中心和苏州工业园区首个通过“拨投结合”方式引进并支持落地的重点项目——苏州汉骅公司完成数亿元B轮募资。此轮募资由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿、高新金控等共同。

　　莲都发布消息9月16日显示，浙江丽水莲都重大项目集中签约仪式举行，总额达477.36亿元、20个重大项目集中签约。签约项目包括威固信息特种封装及其产业化项目、晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目、领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目、丽水半导体产业基金项目、格派镍钴新能源电池全生命周期管理以及储能项目、杭州新川年产4000吨多层陶瓷电容用纳米级镍粉生产线项目等。

　　9月17日，2022中国-东盟卫星应用产业合作论坛在南宁举行。产品发布环节，北方雷科（安徽）科技有限公司推出全球首款“北斗量子手机”，并向广西卫星应用产业协会赠送 20 部手机。在普通手机功能基础上，这款“北斗量子手机”通过北斗技术和量子技术融合形成保密手机功能，采用国际首创北斗量子通导加密一体化技术，支持全天候、全天时、绝对安全的信息传输，具备“不换卡、不换号、不限运营商”4G / 5G / 北斗短报文自适应量子加密通信的能力。返回搜狐，查看更多BBIN bbinBBIN bbin