半导体设BBIN备：国产化替代的核心环节

　　BBIN bbinBBIN bbin半导体行业素来有“一代设备，一代工艺，一代产品”的特征，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。

　　因此，半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。今天呢，飞鲸投研就来介绍一下半导体设备行业。

　　半导体制造流程主要包括硅片制造、前道工艺（晶圆制造）、后道工艺（封装测试）三个主要环节。

　　在半导体制造设备中，前道（晶圆制造）设备占比最大，占81%。其中光刻、刻蚀、沉积是设备三大件，市场占比合计超过60%。

　　前道设备占设备的主要部分。设备一般占比70~80%，当制程到16/14nm时，设备占比达85%；7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。

　　目前，半导体测试设备的需求高增长。半导体设备2013-2018年复合增长率为15%，前道、封装、测试设备增速分别为15%、11%、16%。增速最快的子项目分别为刻蚀设备（CAGR24%）和存储测试设备（CAGR27%）。根据SEMI，2021年全球半导体测试设备市场规模达到77.9亿美金，同比增长29.6%，预计2022年市场规模进一步增长至81.7亿美金。

　　全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。

　　综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制。

　　全球半导体设备产业高度集中，且“大者愈大”趋势明显。从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。国际主流厂商中，应用材料、泛林、东京电子在薄膜沉积、刻蚀领域具备领先地位，科天在过程控制（检测、量测）设备处于领导地位，均稳居全球前五位置。

　　据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，SEMI预计到2022年将扩大到1140亿美元。

　　2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增长。

　　由于半导体设备种类繁多，制造原理各异，在各细分领域中已形成具备一定规模和国内替代技术实力的国产细分龙头厂商，但与海外厂商相比技术实力与收入体量相差仍大。国内厂商中，北方华创、中微公司、盛美上海等厂商已横向实现平台化布局，值得重点关注。

　　北方华创是国内规模最大、产品覆盖最广的半导体设备公司，在氧化扩散/热处理、PVD设备具备较强的产品竞争力，硅刻蚀和金属刻蚀、清洗机亦导入长江存

　　中微公司是国内半导体设备技术领先龙头，在集成电路制造使用的刻蚀设备以及LED外延片生长使用的MOCVD设备领域技术领先，在长江存储介质刻蚀份额已达到30%左右水平，已横向拓展化学气相沉积和量测设备等市场。

　　盛美上海在清洗设备方面通过自研技术解决了兆声波清洗的缺点，与国际龙头差异化竞争，争夺高端市场，同时横向拓展电镀、立式炉，以及先进封装所用的刻蚀、涂胶显影、抛光、去胶等设备。

　　半导体的国产化替代是大势所趋，在国家相关政策的推动下，芯片制造设备的国产化进程将会不断加速。飞鲸投研认为国内企业只有加强研发水平、提高技术能力，才能提高国产设备竞争力，以尽快达到全产业链设备国产化。

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