BBIN半导体硅片领军者规模效应逐渐显现

　　公司成立于2015年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm硅片研发任务的承担者，率先实现300mm半导体硅片规模化生产的本土企业，借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。BBIN bbin目前产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。

　　SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%，公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、BBIN bbin产能内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2单季度扣非归母净利润0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。

　　据SEMI，全球300mm半导体硅片的出货面积从2011年的50.91亿平方英寸增长至2020年的84.76亿平方英寸，其市场份额从57.34%进一步提升至69.15%，并预测2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，其市场份额将接近70%。300mm硅片方面，截至2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；200mm及以下产品方面，子公司新傲科技SOI产线万片/月，子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，BBIN bbin建成后可形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。公司定增50亿元资金已到位，将有序开展300mm高端硅片研发和300mm高端硅基材料研发项目，届时300mm硅片产能将提升至60万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。

　　我们预计2022-2024年公司归母净利润为2.22、3.24、4.30亿元，对应市盈率为240、164、124倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。