BBIN英伟达或采用台积电技术；全球半导体并购达206亿美元｜芯闻速递

　　据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。

　　SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

　　知名半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。

　　新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

　　据 VideoCardz 消息，一份泄漏的文件显示，英特尔 13 代酷睿处理器将在北京时间 9 月 28 日凌晨发布，10 月 20 日上市，首发型号包括 i9、i7、i5 的 K 系列型号。

　　消息显示，13 代酷睿 i9K 型号会在 9 月 28 日发布后在国内开启预售，之后，10 月 13 日似乎还有一场国内发布会，届时 i7K 和 i5K 型号将开启预售。

　　据BusinessKorea报道，据称谷歌已决定在三星电子的3nm代工生产线上为其下一代智能手机Pixel 8生产移动应用处理器（AP）。

　　报道称，谷歌正在与三星电子合作开发第三代Tensor。该移动AP将用于Pixel 8智能手机，并计划于明年下半年推出。Tensor是谷歌去年开发的移动芯片，在2021年首次应用于谷歌智能手机Pixel 6。在2020年之前，谷歌在一直使用高通的移动芯片，但在三星电子的支持下成功开发了Tensor。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin