安徽芯片设计“第一股”诞生-icspec芯片BBIN求购

　　(证券简称：恒烁股份，证券代码：688416)首次公开发行A股并在科创板上市，公司上市仪式在合肥香格里拉酒店举行。

　　开盘破发，恒烁股份盘中股价跌至47.98元/股，跌超20%，截至昨日收盘，公司股价收于48.86元/股，总市值约为40.38亿元。

　　恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm Cortex -M0+ 内核架构的通用 32 位 MCU 芯片。同时，公司还在致力于开发基于 NOR 闪存技术的存算一体终端推理 AI 芯片。

　　业绩方面，2019 年 -2021 年公司营收分别为 1.34 亿元、2.52 亿元和 5.76 亿元，对应的归母净利润分别为 -506.6 万元、2059.71 万元和 1.48 亿元，公司营收呈现快速增长，利润扭亏为盈。

　　截至2020年6月底，恒烁BBIN bbin半导体累计NOR Flash出货颗粒数超过15亿颗。

　　目前行业内主流的NOR Flash产品的工艺节点仍为65nm，恒烁半导体基于未来5年IoT市场对于NOR Flash激增的市场需求，研发出更为先进技术工艺节点的50nm系列产品，从产品差异化路线出发，抢占更多市场份额。

　　值得一提的是，恒烁半导体研发的50nm NOR Flash芯片目前已实现量产，可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业。与此同时，公司也在努力研发50nm其他容量的芯片产品。

　　作为国内极具潜力的IC设计厂商之一，恒烁半导体虽然成立仅5年时间，但是公司并没有只是满足于在NOR Flash市场所取得的成绩。为了持续提升公司的市场竞争实力，恒烁半导体不仅推出了面向边缘计算的存算一体AI芯片，同时也已经切入到全新的MCU赛道中。

　　自2018年起，恒烁半导体便开始投入大量人力物力研发MCU系列产品。经过2年的潜心研究，恒烁半导体于2020年第2季度推出了32位ARM架构的MCU系列产品。

　　恒烁半导体市场负责人表示，近期推出的MCU系列产品，标志着公司打通了BBIN bbinMCU产品定义、设计研发到生产制造和销售的关键一环，成为了真正意义上拥有MCU产品线的芯片设计公司，为恒烁半导体多条业务线共同发力拉开新的篇章。

　　立足于NOR Flash，切入全新的MCU赛道，研发面向边缘计算的存算一体AI芯BBIN bbin片，恒烁半导体已经完成了多条业务线的布局。可见，在国内大力发展集成电路产业的大环境背景下，恒烁半导体的未来十分可期，不仅将助力合肥打造真正的“IC之都”，也将推动芯片国产替代的有序发展。