BBIN中国股市：第三代半导体站上新风口！这4只龙头有望迎来主升浪

　　第三代半导体的原材料主要是碳化硅和氮化镓，相比第二代半导体，第三代半导体具有压倒性的性能优势：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低。第三代半导体广泛应用在5G通信、新能源汽车、光伏逆变器、电动汽车、消费电子、新能源等领域应用广泛，市场需求旺盛，前景巨大。以碳化硅为主的碳基芯片，已经成为半导体产业争相研究的宠儿，碳基芯片相对硅基芯片，速度可提高10倍、而功耗仅有十分之一。

　　在智能汽车和清洁能源发展浪潮下，碳化硅迎来黄金10年，业界在成本、可靠性等方面持续钻研以加速应用进程；而被称为“神奇材料”的氮化镓，则在5G、快充、Mini/Micro LED中尽显风采。

　　智能化驱动的科技浪潮扑面而来，智能汽车、智能机器人、智能家电等新产品层出不穷，并且受益于光伏、风电、新能源车、物联网、云计算、智能硬件等下游需求拉动，半导体作为复杂科技产品的核心级构件，市场规模有望迎来持续爆发。

　　目前国产半导体企业的全球市占率还处于相对低位，有较大的想象空间，发展制造、设备、材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。

　　深圳市京泉华科技股份有限公司主要从事磁性元器件、电源及特种变压器研发、生产及销售业务。公司主要产品包括高频变压器、低频变压器、适配器电源、裸板电源、光伏逆变电源、数字电源、三相变压器、特种电抗器等。公司被中国电子元件行业协会评定为企业信用等级AAA级，已连续多年荣获“中国电子元件百强企业”。

　　说几句题外话。由于我专业的态度和准确的预判，从今年带大家做的 巨轮智能和 赣能股份到现在截止都实现了翻倍，最近提醒大家布局的金智科技和湖南发展也是吃了一波大肉，7月14日提到的惠程科技也是稳稳的大肉，持仓者的盛宴！

　　1、该龙头公司属于央企担当，并且有扶持，最低估值300亿以上，目前才76亿；

　　3、底部堆量+筹码高度集中+中线翻倍模型，主力高控盘+庄游结合，目前周线%以上的涨升空间，近期盘中给机会干进去，坐等起飞。

　　市场是千变万化的，不能一味地固执、守旧，顺势而为，跟对节奏是最重要的选择，这次笔者准备低吸这支中线，目前已经有启动的信号出现，具体的就不在这里公布了，请在“

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　　浙江铖昌科技股份有限公司的主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。公司拥有已获授权发明专利14项（其中，国防专利3项），软件著作权12项，集成电路布图设计专有权46项。

　　深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。

　　通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,BBIN bbin080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。