BBIN2025中国制造(国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？中国制造2025完成时吗)

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。

　　《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

　　对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的线》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？

　　首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。

　　其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。一般企业耗不起啊。

　　最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。

　　目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。

　　历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。

　　但与此同时，这种方式也不是没有弊端，因为钱花了、技术拿到了，怎么用？如何快速迭代？如果孵化出应用人才？这都是后续需要解决的问题，目前的半导体行业，就是“一代机器，一代设备”，一年甚至半年就要实现技术迭代，给予我们实现弯道超车的窗口期太小了，稍不注意，我们拿到的就已经成了“过期”的技术，因此这种事情，一方面还是应该以培养国内半导体行业产业链为主，建立适合半导体行业发展的土壤为根本，包括上下游企业、技术人才等等，另一方面也不拒绝通过收并购的方式快速获得行业尖端技术，但要注意这并不是万能神药，可以加速我国的半导体发展，绝非根本的推动力。

　　以上就是我对国内半导体行业发展的开发，欢迎大家交流讨论，喜欢的话点个赞吧~

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