BBIN超1700亿元和430亿片芯片结果是越来越清晰了

　　在芯片方面，国内厂商往往都比较依赖进口，仅有华为等少数厂商可以自研芯片。

　　芯片等规则被修改后，高通、台积电等企业先后不能自由出货，这让国内厂商认识掌握芯片等技术的重要性，纷纷跑步进入芯片半导体领域。

　　例如，华为全面进入芯片半导体领域，像芯片架构、芯片制造、半导体设备以及新材料都开始涉及，要么自研，要么投资国内相关企业。

　　小米OV等厂商也纷纷自研，其中，VIVO与三星合作研发芯片，小米、OPPO则是从小芯片做起，都已经推出了自研的图像芯片等，主要提升手机拍照等。

　　如今，芯片等规则被修改3年了，国内芯片环境也发生了巨大的变化，甚至可以说，芯片结果是越来越好了。

　　首先，国内厂商不断向芯片制造领域内投资，仅中芯国际一家企业，多次投资扩产28nm等芯片，投资总额超过了1700亿元。

　　中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商，其能够量产14nm等先进制程的芯片，良品率等也敢于同国际大厂相比较。

　　除了中芯国际外，国内还有一家厂商——华虹半导体也可以量产14nm等先进制程的芯片。

　　关键是，这两家厂商都在研发更先进的芯片制造技术，梁孟松称已经展开了5nm等芯片的研发工作。

　　当然，国内生产制造技术不断提升，就会有更多芯片在国内生产制造。数据显示，今年前7个月，国内进口芯片数量减少了430亿片，同比下滑超12%。

　　进口芯片减少、国产芯片增加的同时，国内厂商在芯片研发设计方面也取得了诸多突破。

　　例如，国内厂商纷纷采用开源架构RISC-V研发芯片，降低对ARM的依赖。数据显示，RISC-V高级会员中，八成客户都是国内厂商。

　　阿里基于RISC-V架构先是推出了玄铁910芯片，随后又推出无剑600，其能提供完整的软硬件全栈式平台，所有厂商都可以基于该平台定制开发RISC-V芯片；

　　中科院联合阿里等国内多家厂商联合研发第三代香山（昆明架构），“香山”其实是一款开源RISC-V处理器核，相当于处理器的核心技术。

　　最主要的是，国内已经有两家厂商量产了5G射频芯片，并拥有完全的自主知识产权，其可以用在5G基站、手机等设备上。

　　消息称，国产5nm芯片蚀刻机已经开始向台积电交付，这意味国产先进半导体进入一线。

　　在光刻机方面，国内厂商也有多个突破，消息称，国内已经开始建设曝光系统生产实验基地，国内厂商已经完成了第八代进入浸润系统的研发；

　　另外，传芯半导体早些时候公开了一项可以用于EUV光刻的曝光成像结构、发射式光掩膜版组及投影式光刻机的新专利。

　　由于国内厂商在半导体设备方面进步很快，以至于ASML都明确表示，限制向国内厂商出货DUV光刻机等设备，这会导致半导体产业链中断，要意识国内厂商的重要性。

　　总结一下就是，国产芯片越来越多，对进口芯片依赖度降低，而国内厂商芯片架构和光刻机技术方面也都取得了突破，所以才说芯片结果是越来越清晰了。BBIN bbin