先进封装大有可为自主芯片封BBIN装“超车”机会到来？（附股名单）

　　在半导体战略意义越来越高的背景下，国产替代大势所趋，先进封装（Chiplet）方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。

　　Chiplet是对传统SiP技术的继承与发展，其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案，属于先进封装的一种。

　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。

　　先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。

　　BBIN bbin

　　国内在先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，通过先进封装来提升芯片性能。

　　公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

　　公司全系列封测领先优势显著，公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业

　　公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP，SOT，SOP，SSOP，TSSOP/ETSSOP等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端等电子整机和智能化领域。

　　公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

　　公司的主营业务是平板显示模组设备的研发、生产和销售。目前主要产品为偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、清洗设备及其他设备。

　　公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

　　公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

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