BBIN比亚迪斥资一亿成立成都半导体公司助力国产半导体行业

　　根据财联社于8月31日报道，天眼查显示8月30日，成都比亚迪半导体有限公司成立。法定代表人为陈刚，注册资本1亿人民币。据悉，比亚迪半导体公司的经营范围主要包括显示器件销售；电路设计；合同能源管理；半导体分立器件制造；技术进出口及安防设备制造等，根据公司股东身份信息显示，该公司是由比亚迪半导体股份有限公司全资进行持股的。

　　众所周知，我国的芯片和操作系统这两大核心技术一直都存在技术短板。虽然在最近几年的时间内，国家进过大力专项扶持，国产芯片，国产操作系统的发展也开始不断步入正轨。其中最为知名的国产汽车芯片巨头比亚迪也是国内为数不多的集设计、 制造、封装等全产业链为一体的国产芯片企业。对于比亚迪半导体的上市进程，比亚迪在其2022年半年度董事会曾表示，比亚迪半导体上市进程稳步推进，已经提交中国证监会注册，是本公司自主研发的重要举动。

　　但是值得一提的是比亚迪半导体在车规级芯片领域已经发展近20年之久，最早期组建IGBT研发团队，正式开启自主研发的道路。两年后比亚迪建立IGBT模块产线，完成首款电动汽车的IGBT模块样品组装。比亚迪在逐渐实现国产化的同时，提高了与各品牌之间的自主竞争力。

　　此次成立半导体公司并非比亚迪的首次大手笔操作。比亚迪创始人王传福曾表示过“芯片是人造的，BBIN bbin不是神造的”，秉承这一观念，比亚迪成为国内唯一拥有IGBT全产业链的车企。早在2008年比亚迪公司曾斥资1.71亿人民币收购宁波中纬晶园代工厂，拥有了晶圆制造能力。随后一年内比亚迪推出首款车规级IGBT1.0技术并打破国际厂商的垄断，实现该技术的零突破。截止2020年比亚迪自主研发的IGBT芯片已有五代，累积装车超过100万辆。进过此次比亚迪加大半导体产业布局，希望能够为我国半导体行业献出一臂之力。最近希望比亚迪半导体行业取得更大的产业突破，实现步步高升。