成都蕊源半导体科技股份有限公司拟IPOBBIN

　　BBIN bbin2022年9月2日，成都蕊源半导体科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），成都蕊源半导体科技股份有限公司本次发行不超过1420万股。本次发行股数占公司发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：电源管理芯片升级及产业化项目，拟使用本次募集资金金额约2.57亿元；研发中心建设项目，拟使用本次募集资金金额约2.96亿元；封装测试中心建设项目，拟使用本次募集资金金额约6.78亿元；补充流动资金项目，拟使用本次募集资金金额2.70亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

　　公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。

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