BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin“芯片联盟”狙击大陆?台学者警告:台积电配合美国只会自取灭亡。据香港媒体报道,针对美国所组建的芯片四方联盟(CHIP4),岛内学者李隆生在接受采访时坦言,并不看好该联盟的未来发展。4个成员看上去是分工合作,实际却有着巨大利益冲突。中方本就手握制造业优势,美国不可能实行全面断供,即CHIP4未来无法彻底阻碍中方芯片发展。
美国此番组建CHIP4,就是将全球半导体技术各大龙头全部拉拢在一起,美国优势领域为软件硬件等专利、日本为材料领域、韩国与中国台湾地区则是在生产方面。而这些分工合作的成员,除去美国之外,各有难题。
美国希望彻底吸收韩国与中国台湾地区的制程技术,使得其自身未来能够在芯片领域形成闭环生态圈。不仅可以彻底摆脱对各方依赖,也可以抑制中方半导体发展。但考虑到商业利益,韩国可能会对此有所疑虑。其国内两大巨头三星与海力士,每年在中国获取大量利润,不可能轻易放弃这一市场。
日本虽然会紧密跟随在美国背后,但配合的同时,也需要在经济下行的当下好好安抚国内企业。中国台湾地区则是台积电的过渡配合问题,如果不提出任何意见,很可能在未来面临技术彻底外流,丧失制造优势的局面。
值得一提的是,美国自身也无法彻底孤立中国。在其推出的芯片法案中,虽然不允许接受补贴的从业者到中方市场设立新的高阶制程,28纳米以下制程却得到允许。在该制程范围内的芯片,有很多产品都会用到,属于成熟制程。
在中方拥有制造业优势的前提之下,如果美国明知无法找到替代对象,仍贸然全面断供,一旦无法保证足够的产品量产,恐怕全球产业链都会遭到破坏。而美国企业作为产业链中的一部分,自然也会遭受巨大损失。
对中国而言,只要当下继续保持其在全球制造业中的优势,自然就有机会在芯片层面取得突破。至于所谓制程优势,中国有此发展基础,只是并未在半导体领域发展出来,特斯拉上海工厂即是典型例子。特斯拉当初在美国量产遇到诸多问题,但在上海工厂仅一年多就突破各种难题,成功实现量产。面对这场美国发起的芯片包围战,相信未来中国一定能够成功突围。
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