BBIN半导体市场一片萎靡台积电等晶圆代工巨头居然又要涨价？

　　今年消费电子市场一片萎靡，消费类芯片需求大减，全球半导体市场增速正在放缓。

　　据了解，2021年全球半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，同比增长7.5%。从去年同比增长26.2%到今年预计同比增长仅7.5%，可以看出半导体市场的增速开始急速下滑。

　　此外，据半导体贸易统计机构WSTS预测，到了2023年，全球芯片销售额仅增长4.6%，这将是2019年以来的最低增速，2023年可能比今年更艰难。

　　尽管目前半导体市场景气度不佳，芯片不好卖了，但晶圆代工市场似乎丝毫未受影响。据媒体报道，以台积电为首的晶圆代工巨头们不仅不降价，还试图再次掀起涨价潮。

　　在全球芯片短缺的背景下，晶圆代工价格不断上调，台积电作为全球晶圆代工龙头，赚得盆满钵满。台积电发布2022年第二季度财报显示，营收达到181.6亿美元，同比增长36.6%，净利润达到80.5亿美元，同比增长76.4%，再次创下新高。

　　根据QUICK FactSet的最新数据，在全球约1.6万家上市企业2022年第二季度净利润排名中，BBIN bbin台积电排在全球第14位，可见有多赚钱了。

　　当下，全球经济不确定性增加，消费类芯片需求大幅萎缩，不少芯片厂商希望台积电能够降价，但芯片厂商们的希望恐怕是要破灭了。

　　近日，消息人士透露，台积电打算从明年起维持其计划的6-8%的涨价幅度。其实，早在今年5月份，台积电已通知客户2023年起全面调涨晶圆代工报价，平均涨幅约6%。

　　台积电的逆势涨价，让一些芯片厂商非常不满，表示这是只管自己赚钱，不管其他人死活的做法。

　　在全球晶圆代工市场中，台积电以56%的份额坐稳龙头宝座，而三星则以16.3%的份额位居第二。作为全球排名第二的晶圆代工厂，三星也在考虑提高晶圆代工价格。

　　早前就有媒体爆料，三星正在与客户进行谈判，以提高晶圆代工价格，上涨幅度将达到15%-20%，但具体涨幅取决于芯片的复杂程度。

　　近期，业界传出三星已大幅提升了其5nm和4nm制造工艺的良率，其中4nm良率达到了60%，虽然还不如台积电，但相比之前传闻的35%已经是天差地别了。

　　正由于良率改善，韩国媒体报道，三星已经决定增加5万亿韩元的投资，约合人民币258亿元以提升4nm产能，月产能将增加1.5万片-2万片晶圆，希望从台积电手中抢夺更多的订单。

　　此外，三星电子还计划于今年第四季度或明年初，在越南河内建立新的半导体研发中心，并计划于明年年中开始在越南生产芯片，以扩大芯片产量在越南布局。

　　最近，格芯也传出涨价的消息。据供应链内部人士透露，格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。

　　消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单，这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年，格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。

　　格芯与高通在8月初就宣布，其已将之前由各自的子公司签订的现有战略性全球长期半导体制造协议，扩充增加了一倍以上。公告还指出，此举是为了确保晶圆供应，并且通过在纽约马耳他最先进的半导体制造工厂扩大产能，来支持“美国制造”这一动议。

　　高通表示：“随着对5G、汽车和物联网应用的需求不断增加，强大的供应链对于确保这些领域的创新不中断至关重要。与格芯的持续合作有助于我们扩展下一代无线创新，因为我们正在迈向一个人人皆可智能连接的世界。”

　　总的来说，当前半导体市场一片唱衰之声，但代工成本依然没有应声回落的迹象。

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