BBIN康强电子：Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一公司也在关注发展趋势

　　同花顺300033）金融研究中心9月2日讯，有投资者向康强电子002119）提问， 董秘您好，请问贵公司现有或研制中的半导体封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术

　　公司回答表示，投资者您好，Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一，公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。谢谢关注！

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　　迄今为止，共17家主力机构，持仓量总计1.23亿股，占流通A股33.84%

　　近期的平均成本为12.91元，股价在成本上方运行。该股资金方面呈流出状态，投资者BBIN bbin请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　参控公司：参控北京康迪普瑞模具技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

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