康强电子：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业BBIN

　　同花顺300033）金融研究中心9月2日讯，有投资者向康强电子002119）提问， 董秘你好请问贵公司生产的产品涉及有机器人吗？

　　公司回答表示，投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域，不排除下游封装产品会涉及。谢谢关注！

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　　迄今为止，共17家主力机构，持仓量总计1.23亿股，占流通A股33.84%

　　近期的平均成本为12.91元，股价在成本上方运行。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　参控公司：参控北京康迪普瑞模具技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

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