BBIN嘉实基金刘斌：半导体细分赛道将呈现结构性行情

　　中证网讯（记者 杨皖玉）Wind数据显示，9月2日，半导体产业指数上涨2.79%、半导体材料指数上涨2.08%、半导体设备指数上涨2%。嘉实基金董事总经理、增强风格投资总监刘斌发表观点称，今年上半年，半导体行业供给持续释放，而疫情和外部局势等因素影响消费需求，加速缓解供需紧张态势。受制于消费类芯片需求下滑，预计下半年半导体整体行情会有所承压，但在部分细分赛道上也会出现一些结构性行情。

　　第一，半导体设备和材料赛道。本土晶圆产线的现有产能距规划产能仍有较大提升空间，未来半导体设备材料需求稳固。在国内技术更迭过程中，国产半导体设备材料公司的成长性凸显。布局刻蚀、BBIN bbin沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。在各类细分赛道布局领先的设备材料厂商，有望率先卡位供应链优势位置。

　　第二，模拟芯片赛道。由于模拟芯片产品种类多，下游应用广泛，因此整体市场呈现长坡厚雪态势。同时国内技术更迭加速，国产厂商紧抓机遇，不断进行产品扩张，持续拓展消费电子、家电、工业、汽车等应用领域。BBIN bbin

　　第三，创新需求领域。随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规功率器件市场需求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求。此外，本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。返回搜狐，查看更多