周五晚间复盘要闻,9月2日半导体集成电路概念报涨,文一科技(10.03%)领涨,康强电子、海特高新、华微电子、三安光电等跟涨。
1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
近7日文一科技股价下跌8.88%,2022年股价上涨30.93%,最高价为16.27元,市值为20.69亿元。
从近三年ROE来看,康强电子近三年ROE均值为12.5%,过去三年ROE最低为2020年的9.44%,最高为2021年的17.16%。
回顾近7个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌5.13%,最高价为13.38元,最低价为13.8元,总成交量1.55亿手。
万海威华第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
在近7个交易日中,海特高新有4天下跌,期间整体下跌2.29%,最高价为9.9元,最低价为9.64元。和7个交易日前相比,海特高新的市值下跌了1.66亿元。
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