美国加码BBIN高端芯片出口限制

　　BBIN bbinBBIN bbin美东时间8月31日（周三），图形处理芯片巨头英伟达（Nvidia）发布公告，该公司已收到美国官方通知，若对中国（含中国香港）和俄罗斯的客户出口两款高端GPU芯片——A100和H100，需要新的出口许可。对此，商务部发言人表示，一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口，中方对此坚决反对。

　　7月以来，美国先后对用于14nm以下先进制程芯片制造的设备和EDA软件实施对华出口管制，并于8月10日签署《芯片与科学法案》，从设备、芯片设计、晶圆代工、算力发展等关键环节加以限制。目前，中国大陆企业在晶圆制造方面积极扩产，设备、材料、EDA等领域不断有技术突破，但高端芯片制造仍处于发展初期，国产化率处于较低水平，替代空间广阔。本次受限的英伟达GPU产品综合性能与配套的算法组件代表了行业最高水平，国内尚未有对标的硬件和系统产品实现商业化，国产AI算力领域自主替代重要性凸显。

　　图形处理器（Graphics Processing Unit，缩写：GPU），又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。按照功能，GPU可分为图像处理GPU和通用GPU（GPGPU）。全球竞争格局来看，GPU市场仍为Intel、Nvidia和AMD三个海外巨头所垄断。根据Jon Peddie Research的统计，截至2022年1季度，Intel在全球PC端GPU出货量的市场份额达60%，并常年处于领先地位，Nvidia和AMD的市占率分别为21%和19%。

　　全球GPU市场规模广阔，根据Verified Market Research数据，2021年全球GPU行业市场规模为334.7亿美元，预计2030年将达到4773.7亿美元，2021年至2030年的复合年增长率为34.35%，保持高增长姿态。目前国产GPU厂商在性能和生态建设上较国际厂商仍存在较大差距，根据亿欧智库，我国国产GPU的市场占有率不足0.5%。随着在国产替代过程中的技术迭代和人才的流入，国内GPU公司新星不断涌现，未来国产GPU芯片与海外厂商的差距将不断缩小，GPU芯片国产替代空间广阔。

　　中期视角而言，受消费电子终端需求疲软、以及过去两年投资的新产能逐步释放的影响，目前半导体行业的整体需求出现下滑。消费类市场砍单、下调出货预期等屡见不鲜，其中以智能手机产业链最为严重，PC端也不容乐观，目前“砍单潮”已从最初的消费电子终端厂商传导到晶圆生产和芯片封测等环节。全球半导体库存水位逐步提升，半导体景气进入下行周期。但同时，国内晶圆厂正在逆周期扩产中，粤芯、积塔、中芯绍兴等新厂产能在未来几年会陆续释放，预计2023年中国大陆地区半导体设备资本开支增加0.9%。据测算，目前国内三座典型晶圆厂（长江存储、华虹无锡、华力集成）累计采购设备国产化率总体在17%左右，部分设备细分领域的国产化率尚低。未来国产化率提升推动下，中国设备厂商仍有望维持远高于行业平均的增速。

　　估值来看，截止9月1日，中证全指半导体产品与设备指数（H30184）的PE为39，位于近十年10%左右的分位水平，分位数较低但PE值仍偏高，高于中证500（PE21.74）和沪深300（PE11.7），在行业整体景气下滑背景下，短期内估值性价比不高。

　　总体而言，受全球高通胀导致的需求收缩、以及过去两年投资的新产能逐步释放的影响，芯片行业整体需求出现下滑，半导体景气进入下行周期。与此同时，中美新一轮对抗给国内半导体行业带来了新的事件性机会，在美国出口管制压力下，发展高端芯片制造、设备、材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业的重要发展路线，相关领域国产化有望加速推进。