BBIN宏光半导体完成发行合共9428万股配售股份净筹2940万港元

发布日期：2022-09-03 02:43 浏览次数：

　　宏光半导体(06908)发布公告，配售协议所载全部先决条件已获达成，配售事项已根据配售协议条款于2022年9月2日落实完成。合共942.8万股配售股份(相当于紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大的公司已发行股本约1.65%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人，配售价为每股配售股份3.20港元。

　　配售事项所得款项净额约为2940万港元。公司拟将配售事项所得款项净额用作以下用途：约245万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品的研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及/或获取专利及技术;及约490万港元用于提供一般营运资金及改善集团的财务状况。