再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户BBIN BBIN宝盈集团

　　11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展，完善区域声学产业的上游配套，有力助推一流产业创新集群建设。

　　区工委书记毛伟，区领导虞美华、卢潮，芯聆半导体董事长万义、CEO万幸，长光华芯董事长闵大勇，经纬创投副总裁童倜，瑞声科技中国区副总裁徐斌，瑞瓴资本创始合伙人赵鑫等出席签约仪式。

　　芯聆半导体成立于2021年，主要从事中大功率的高端功放芯片的开发。公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。

　　目前，芯聆半导体多通道车规级ClassD芯片正式流片，芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平，是国内唯一实现车规级功放ClassD芯片量产能力的公司。

　　在座谈中，毛伟对芯聆半导体总部项目的落户表示热烈欢迎，并简要介绍了我区在产业创新集群、创新创业生态、产业发展配套、营商环境等方面的发展情况。

　　毛伟表示，芯聆半导体作为国内功放芯片领域的新秀，产品技术实力雄厚、创新发展势头强劲。希望芯聆半导体持续加大科技研发投入，聚焦专业领域做大做强，吸引业内顶尖人才及一批上下游企业集聚高新区，共赢发展机遇、共创美好未来。高新区也将始终秉持“用户思维、客户体验”理念，不断优化完善全生命周期服务，助力企业安心、舒心发展、尽心做强。

　　万义表示，高新区是发展兴业的热土，项目成功签约的背后，是高新区的大力推动和高效服务。接下来，芯聆半导体将整合优势资源、精进优秀团队，以最快速度落实项目建设，发挥技术优势，抢抓半导体声学赛道战略机遇和市场机遇，为高新区产业高质量发展蓄动能、增后劲。

　　下一步，高新区将进一步推动创新资源加速汇聚，不断优化服务生态，持续深耕优势领域，推动集成电路产业创新集群快速发展，打造长三角地区集成电路产业新高地。（黄自刚 姚金铭）

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