芯钛科技完成BBIN BBIN宝盈集团战略轮融资专注于汽车半导体领域

　　集微网消息，11月，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成战略轮融资，由青岛上汽创新基金（上汽集团战略直投）以及上汽创投联合。

　　芯钛科技表示，本次获得上汽集团战略，将进一步加深公司与上汽集团的产业协同，助力公司加速完善产品体系成型及业务落地，巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。

　　芯钛科技成立于2017年，是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

　　据悉，该公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作。（校对/韩秀荣）