BBIN BBIN宝盈集团三条消息传来美国也没有料到全球半导体“大洗牌”来得这么快

　　众所周知，全球半导体行业之所以会遭遇“寒冬”，其中有很大一部分原因就是老美擅自修改了芯片规则，打破了供应市场和需求市场之间的平衡，积压的芯片库存卖不出去，久而久之芯片企业就很难支撑下去。

　　也正是因为看到了华为、中芯等中企的遭遇，很多国家和地区开始认清了自主研发的重要性，包括欧盟、日本、韩国等在内的国家都在为能够摆脱对美技术的依赖做准备，中国也不例外。

　　其实，从邀请台积电、三星等赴美建厂，再到宣布《芯片和科学法案》，美国的“野心”可谓是路人皆知，其不仅仅是为了提振本土芯片制造技术，而且还要掌握全球半导体产业链，同时打压其他国家的芯片产业。可以说，一旦美国真的如愿以偿掌握了半导体产业的所有核心技术，那么全球半导体企业都将受到波及。

　　让人感动振奋的是，就在近期，半导体市场传来了三条重要消息，恐怕连美国也没有料到，全球半导体“大洗牌”来得这么快，情况是这样的。

　　要知道，由于过度依赖美国，导致欧盟的芯片自给率一路下跌，从2000年的24%跌到了现在不足8%，这也让欧盟芯片产业被老美“卡脖子”的概率大大增加。再加上，美国还出台了芯片法案。也正是因为如此，欧盟开始认清了现实，在美国眼里没有什么“盟友”，只有自己的利益。

　　据悉，这项价值450亿欧元的芯片法案将助力欧盟在2030年之前实现占全球芯片产能20%的目标。

　　最主要的是，包括意法半导体、英飞凌、格芯等芯片厂商也已经宣布未来将在欧洲本土建设半导体工厂。

　　第二条消息：日本成立了高端芯片联盟。据日媒报道，该联盟由索尼、丰田、软银、铠侠等八家日企组成，并计划在2027年实现“超越2nm技术”的芯片量产。

　　在外界看来，日本此举就是为了重振本土半导体产业。因为该联盟的成员全部是清一色的“日企”，甚至连台积电在日本设立的工厂也被排除在外。很显然，日本对老美的“芯片霸权”也感到了隐隐的不安。

　　第三条消息：三星或将在下月成立全球半导体研究中心。据外媒报道，三星电子计划在今年12月份在设备解决方案部门下成立一个新的全球研究中心。而成立这个全球半导体研究机构的初衷则是为了应对半导体供应不足。

　　以上三条消息足以证明，全球半导体已经开始了“大洗牌”，而美国试图通过遏制竞争对手发展的方式，来确保自己在半导体领域强势地位的时代也已经成为过去式。

　　对于中国来说，发展自主芯片的道路没有什么捷径可走，只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能不再受制于人。更何况，我们还有一个重要的筹码，那就是拥有全球最大的芯片消耗市场。

　　最后，笔者完全相信，用不了多久时间，中国芯片一定能打破西方的技术“封锁”，届时美芯企业将彻底失去优势。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。