BBIN BBIN宝盈近期美国芯片、半导体、软件出口管制新规解读及中国企业的应对

　　2022年11月21日，锋信环球举办“近期美国芯片、半导体、软件相关出口管制新规解读及中国企业的应对”Webinar，我们邀请了蔡老师。蔡老师是君合律师事务所合伙人，专注于国际贸易业务，在贸易救济调查、海关调查、出口管制、国际贸易合规等领域拥有十多年的实践经验。

　　在一个小时的活动中，蔡老师为大家梳理了10月份BIS出台的对华出口管制新规，详细讲解了其中的直接产品原则，并分享了合规重点与尽职调查的边界等内容。

　　10月份，美国商务部BIS针对中国的半导体行业、先进计算、超级计算出台了新的出口管制政策。蔡老师首先为大家梳理了10月7日BIS出台新规的时间线日，BIS发布针对中国先进计算、超算、半导体行业的出口管制新规

　　本次新规主要通过四种方式定向打击中国半导体先进制造及超算，包括新增ECCN、直接产品原则、最终用途管控和限制美国人参与相关活动，蔡老师都做了详细讲解。

　　在中国/其他第三国制造产品，需要适用的规则包括：最低比例原则和直接产品原则，符合其一既受EAR管辖。蔡老师在这里针对直接产品原则做了详细介绍。

　　针对直接产品原则的实操难题，例如如何界定“直接产品”、设施设备需要向上追溯ECCN，排查难度较大等问题，蔡老师也做了分析。

　　最后，蔡老师在合规要点、尽职调查、半导体行业不同类型企业的关注重点、中国的反制等方面进行了分享，并给出企业合规工作的建议：