日本半导体厂商罗姆加入碳化硅扩产大军 远期BBIN BBIN宝盈额增至去年计划四倍

　　“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。

　　值得注意的是，该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体2200亿日元。这使额增加到了2021年时计划的4倍。

　　据调研公司Omdia统计，目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位，单就碳化硅产品而言，排在第4位左右。

　　据日本矢野经济研究所预测，到2030年，嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元，达到2021年的约4倍。其中，碳化硅产品的占比将达到55%，超过硅基半导体产品。

　　东吴证券则称，碳化硅市场需求饱满，汽车市场的确定性增长，叠加储能等新兴领域出现，经测算，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元，判断2025年前，供需将持续趋紧，国产将留有一定的发展窗口期。