2022年半BBIN BBIN宝盈集团导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会

　　在机械出版社领导们的高度重视与大力帮助下，2022年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会揭幕在即。

　　同时感谢参加本次会议的所有媒体。在这些媒体中，有我许多老朋友，也必然会因为本次会议结交更多的新朋友。

　　我也有一个专题汇报，录制设备很专业，内容却强差人意。紧张之余，我的一些观点没有充分表达，一个是对RISC-V微架构的看法，另一个是对未来中国半导体之路如何走下去的一些个人理解。

　　这两部分内容，我会专门写出来，特别是关于”中国之路“。目前的想法并不成熟，但依稀感觉是可行的。我将沿着这一话题与业界人士进行广泛交流，并将讨论结果及时与大家分享。

　　另外有一个不情之请。近期我想带几位年轻学生，欢迎EE、CS等相关专业未毕业而且愿意来北京长期实习的同学，在本篇文章后留言与我。

　　留言中写清楚本科硕士经历与联系方式即可，要求是语文、物理与数学具备一定的基础。现代工程离不开程序的书写，数学功底能使你的程序更加简约得体；语文与程序完全相通，能驾驭住百页文档断无道理写不好几行程序；物理知识是一种底蕴，将不自觉地影响每一个人。

　　对于即将毕业的学生，现在能够掌握多少工程类技巧并不重要。只要上述三类基础足够扎实，进入职场后足够勤奋，工程类经验能够极快积累起来。

　　对即将毕业的大学生，在本科这段时光建立起科学的思考方法也许更为重要，而不是提前抢跑，掌握在工作阶段能够事半功倍的某几项技能。

　　许多人问为何我的经历只写”前Intel架构师“，只因为我过去的主要工作历程在这家公司度过，这段经历对我影响最大。与这家公司至今依然有着千丝万缕的联系。

　　当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，作为数字时代的底层支撑，半导体在国际竞争中具有重要的战略意义。目前，半导体产业关键的设计和生产主要分布在少数国家和地区，具有极高的市场集中度。在数字化进程加速，芯片需求持续上涨的大背景下，全球芯片需求不断攀升，全球半导体产业链将迎来一个结构性调整的时期，这对于我国半导体产业的发展既是机遇，又是挑战。

　　行业的发展带动人才的需求，高校和业界也在不断探索、改革和深化半导体人才培养体系，以满足产业界对半导体行业创新人才的迫切需要。机械工业出版社作为我国科技出版领域的精锐力量，与国家主要科研机构、教育机构以及科技型企业长久以来保持着密切的联系，为践行在科技文化领域的责任和担当，我社积极联合半导体行业组织及专家，在中国半导体行业协会及教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会的共同指导下举办此次会议，旨在融合半导体产学研界的互动与交流，以期增强我国的自主创新能力，突破半导体产业发展瓶颈，推动我国半导体技术和半导体行业的高质量发展。

　　专家连线位专家将共同探讨半导体技术创新、产业发展以及人才培养等热点话题。